车企密集推新送助攻，碳化硅公司能否突破盈利大关？

集微网消息，近期车展上，“碳化硅”概念仍是新车型的一大卖点。例如，成都车展上20万区间的首款搭载“准900V双碳化硅高性能平台”的上汽智己LS6；德国慕尼黑展上加入了800V平台碳化硅技术的零跑C10和“看呆德国人”的阿维塔12。

据统计数据测算，今年上半年碳化硅车型出货量已超120万辆。碳化硅上车很火热，相比之下，碳化硅公司的业绩则显得有些冰冷。从上半年财报来看，国内不少碳化硅公司仍处于亏损状态，甚至碳化硅龙头公司Wolfspeed也难逃盈利难题。

展望后市，越来越多车企密集推动搭载碳化硅功率器件的车型上市，这些车型价格在逐步下探到20万区间，这个区间的车型是“甜点区”，拥有庞大的消费群体，在这些车型上推广应用有望让其成本进一步降低，届时，能否带动碳化硅产业链公司业绩反转？

碳化硅公司上半年难过盈利大关

第三代半导体的发展仍然备受关注。企业融资并购、厂商增资扩产、新玩家跑步入场、新项目不断涌现。近期，碳化硅车规级芯片企业凌锐半导体获Pre-A轮融资；知名第三代半导体厂商Navitas正在寻求扩大其在欧洲和美国的氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)功率器件产能，以减少对中国台湾地区的依赖。

在国内市场上，随着越来越多新玩家进入，SiC产业链的衬底、外延片、器件制造和应用等环节均有厂商布局。

SiC衬底方面，国内厂商包括山东天岳、天科合达、三安光电、晶盛机电、天通股份、楚江新材、东尼电子、露笑科技、河北同光晶体、中科集团2所、世纪金光、江苏超芯星、安徽微芯等。

外延片企业则包括东莞天域、瀚天天成、中电科55所、中电科13所、三安光电等。

器件/模组企业则有中车时代电气、斯达半导、扬杰科技、华润微、捷捷微电、泰科天润、嘉兴斯达、华微电子、闻泰科技、中电科55所、基本半导体、世纪金光等。

当前国内已经有不少企业跟进SiC的发展，其中不乏已经入局十余年的企业，然而对于大部分应用而言，它仍然“高不可攀”。因此，从今年上半年财报来看，仍有不少厂商面临着盈利难题。

近期，随着上半年财报披露完毕，碳化硅相关上市公司的经营情况也浮出水面。从天岳先进发布的2023年半年报来看，上半年实现营收4.38亿元，同比增长172.38%；但扣非净利润为-1.1亿元，亏损幅度进一步扩大。

天岳先进表示，由于新建产能上海临港工厂尚处于产能产量爬坡阶段，单位产品成本较高，毛利率仍低于正常经营水平，所以当下盈利依旧较难。

碳化硅衬底生产企业东尼电子2023年半年报显示，公司实现营业收入7.77亿元元，同比减少7.3%；归属于上市公司股东的净利润-6817万元，由盈转亏。东尼电子指出，报告期内，公司主要按照2023年1月与下游客户T签订的重大合同中的交付计划完成产品发货，实现营收上亿元，收入大幅增长。但量产爬坡阶段，前期产品良率不稳定且设备调试所产生的费用较高，毛利情况不理想。

事实上，不仅国内企业，连碳化硅龙头公司Wolfspeed也难逃盈利难题。Wolfspeed在8月17日发布的2023财年第四季度财报显示，该季度实现净利润（GAAP）为亏损1.13亿美元，亏损幅度继续扩大，主要原因是毛利率持续下滑，同时费用开支也继续增加，进一步侵蚀了利润。

Wolfspeed虽然在收入上小超市场预期，实现营收2.36亿美元，同比增3.2%，但利润端却掉链子，在下游需求渐显疲态，存货走高的情况下，毛利率呈现持续的下滑。

整体来看，碳化硅产业链仍处于发展早期，大规模替代硅基衬底还为时过早；此外，在生产良率和成本方面仍面临着一系列的挑战。集微咨询分析师朱航欧指出，“碳化硅产业目前主要还是以6英寸为主，头部企业在从6英寸向8英寸过渡，如果8英寸衬底能上量，生产的碳化硅器件综合成本有望大幅下降。这对碳化硅公司成本端改善起到很重要的推动作用。”

碳化硅车型密集发布，能否助力碳化硅公司走出低迷？

除了成本端的影响外，碳化硅公司要盈利还得下游应用端助攻，虽然碳化硅在新材料技术中具有巨大潜力，并且在光伏、储能、新能源汽车等领域受到市场青睐，但仍面临着一系列挑战和竞争。

尤其是作为碳化硅“推广者”的特斯拉在今年3月投资者大会上表示，将减少75%的SiC用量，一时间，特斯拉仿佛叫停了碳化硅产业。

但事实上，全球范围内，除特斯拉外，不少车企正积极推进SiC车型量产交付。据集微网不完全统计，截至2023年上半年，全球已有40款SiC车型进入量产交付，结合CleanTechnica统计数据以及6月主力车型销量，推测上半年全球SiC车型销量超过120万辆。

此外，后续还将有BBA、现代起亚、比亚迪、小鹏汽车、大运汽车、Lucid、广汽埃安、一汽红旗、上汽智己、极氪、阿维塔、赛力斯等多家车企继续推出更多的SiC车型上市及交付。

从中不难看出，除了奔驰、奥迪、路虎、宝马等高端品牌外，国内越来越多的品牌加入碳化硅车型队列，随着国内自主品牌推出更多的中低端车型，有望进一步扩大SiC的规模应用。

业内人士表示，所需部件更少的新车型设计适用于低功率、低成本的电动汽车，事实上中低端车型的规模化推广，很可能会加速SiC在电动汽车的广泛普及，并最终提升SiC的行业应用。

从产业长远发展角度来看，碳化硅仍具备强劲发展潜能。根据集微咨询（JWInsights）测算，2022年全球新能源汽车细分市场碳化硅功率半导体市场规模近70亿元。预计到2026年，全球新能源汽车SiC功率半导体市场规模将接近280亿元，年均复合增长率超过45%。

朱航欧指出，SiC功率半导体首先在高性能C级及以上车型中取得应用，然后逐步渗透到B级车和部分A级轿车。早期考虑到性能利用率及成本的原因，SiC功率器件在A级车中的渗透率不会有太大提升。但随着特斯拉新一代车“SiC+IGBT”使用方案的提出，也将带动SiC在A级车市场的渗透。

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