SEMI：2026年全球8吋晶圆月产能将超770万片！中国大陆占比22%！

来源:芯智讯发布时间:2023-09-201869浏览

美国当地时间9月19日，SEMI（国际半导体产业协会）发布报告称，预计在2023年到2026年，全球8英寸（200mm）晶圆厂将新增12个（不包括EPI），产能将增加14%，达到每月770多万片8英寸晶圆，创历史新高。

其中，功率化合物半导体对消费、汽车和工业领域，是200mm投资的最大驱动力。特别是电动汽车的动力总成逆变器和充电站的发展，预计随着电动汽车采用率的持续上升，将推动全球200mm晶圆产能的增长。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球半导体行业创纪录的200mm晶圆厂产能凸显了对汽车市场增长的乐观预期。虽然汽车芯片供应已经稳定，但电动汽车中芯片含量的增加以及减少充电时间的努力正在刺激产能扩张。”

包括Bosch、Fuji Electric、Infineon、Mitsubishi、Onsemi、Rohm、STMicroelectronics和Wolfspeed在内的芯片供应商正在加快其200mm产能（主要是SiC）的项目，以满足未来的需求。

报告显示，汽车和功率半导体的晶圆厂产能将增长34%，微处理器单元/微控制器单元（MPU/MCU）排名第二，为21%，其次是MEMS、Analog和Foundry，分别为16%、8%和8%。

从制程工艺节点来看，80nm到350nm的技术节点占据了8英寸晶圆厂产能的大部分比重。80nm至130nm节点产能在2023至2026年间预计将增长10%，而131nm至350nm技术节点产能预计将增长18%。

从地区增幅来看，东南亚地区的8英寸晶圆产能预计将以32%的增幅位居第一，中国大陆将以22%的增幅位居第二。美洲、欧洲和中东以及中国台湾地区将分别以14%、11%和7%的增长率紧随其后。

从各地区的产能占比来看，2023年，中国大陆预计将占据全球8英寸晶圆厂产能的22%，日本占比16%，中国台湾占比15%、欧洲和中东占比14%、美国占比14%。

作为200mm产能扩张的最大贡献者，中国大陆预计到2026年将达到每月170多万片晶圆，届时将占据全球200mm产能（每月770多万片）的比重为22%。

编辑：芯智讯-林子来源：SEMI

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