今年台湾晶圆代工业遇逆风 明年估反弹15%仍有变数

DIGITIMES 研究中心分析师陈泽嘉预估，2023 年台湾晶圆代工业营收将衰退 13%，仅 779 亿美元，较前次预测下修近 10 个百分点，主要反映总经环境不佳，电子产品供应链库存调整期延长至下半年，拖累晶片需求，明年营收可望反弹回升，但成长动能还有变数。

陈泽嘉表示，上半年总经压力环伺，3C 产品去化库存难度大幅提升，使晶圆代工需求急遽下降，至第二季台厂平均产能利用率已降至 70%，拖累上半年台湾晶圆代工业营收表现。

而下半年 5G 智慧型手机、NB/PC 及伺服器等领域虽有新品上市，但传统旺季效应受压抑，即使台积电 3 奈米制程营收跃增，带动台湾晶圆代工业下半年营收优于上半年，但全年表现仍将较 2022 年明显衰退。

展望 2024 年，台湾晶圆代工业虽有新产能上线，及智慧型手机与 AI 等高效能运算 (HPC) 应用需求支撑，可望带动全年营收成长 15%，但国际货币基金 (IMF) 等机构总经预测资料显示，欧、美及中国市场各有经济课题待解，将影响民众购买 3C 产品意愿，不利相关晶片需求，为台湾晶圆代工业景气带来不确定性。