封装材料代理衰退难免 车用、散热两大品项稳健

2023年3C消费电子基础芯片封测量能平平，对封装材料代理如利机、长华、华立、崇越等业者来说，有两大品项的产品需求相对稳健，其一为车用芯片相关，其二是随着AI话题水涨船高的散热基材。

封装材料代理业者指出，2023年半导体整体市况还在库存调整，目前库存水位已经有降低，下半年来看材料需求可望优于上半年，但整体营收衰退还是难以避免。

其中，如长华科技的车用IC封装导线架（Lead Frame）或是利机企业代理的打线用焊针等，却凭藉车用半导体市场随着「未来车」概念而有所成长，市占率可望逐步放大，

利机2023年累计1~8月营收为新台币6.5亿元，仍较2022年同期累计7.47亿衰退13%，主因系受部分客户持续去化库存导致营收衰退，不过业者直言，去化库存已逐渐落底，加上进入半导体旺季，营收表现将优于上半年。

利机8月整体营收虽小幅月减，但主力产品半导体载板及封测相关及仍分别月成长15%及5%，以封测相关单一产品来看，成长幅度最好的为打线用焊针，焊针2023年已成功打入车用市场，扩大市占率贡献营收。

另外，均热片（Heat Sink）已连续6年正成长，复合成长率达3位数，并逐渐增加中高端品项之出货量。

利机表示，下半年表现优于上半年明确，2023年各主力产品营收占比为封测相关40~45%、驱动IC（DDI）相关35~40%、半导体载板12~15%，并积极展开提高自有产品比重及多产品群供应的拓展策略。

而崇越科技、华立企业等代理大厂来说，切入先进封装领域的高端材料，则是在2023年半导体市况一片不景气中的明灯。

值得注意的是，两大代理业者代理之产品，已双双打入台积电CoWoS供应体系，台积电已经允诺产能缺口可望在1年半后缓解，扩产计划已经如火如荼展开。

责任编辑：朱原弘