英特尔与Arm深度捆绑，以重铸昔日荣光

电子工程专辑讯近日有知名分析师称，Arm可能会采用英特尔18A先进工艺制造芯片，这对英特尔的晶圆代工业务可能是利多。ARM可能是首批使用该新工艺的客户之一。

在今年4月，英特尔宣布和 Arm 宣布达成多代协议，使芯片设计人员能够在英特尔18A工艺上构建低功耗计算系统级芯片（SoC）。双方的合作将首先侧重于移动 SoC 设计，但也有可能将设计扩展到汽车、物联网 (IoT)、数据中心、航空航天和政府应用领域。

英特尔持续在推进IDM2.0战略，“以满足对芯片的持续长期需求”。英特尔与Arm的新合作，将使两家公司能够“为寻求跟ArmCPU内核的移动SoC项目合作的代工客户提供平衡的全球供应链"。Arm合作伙伴可以利用英特尔的"开放系统代工模式"，使客户达到"传统晶圆制造"以上的水平。这包括芯片组、封装和软件等领域。

英特尔的18A工艺将在20A工艺的基础上构建，通过减小晶体管的尺寸，同时保持工艺节点的功率。英特最初选择在2025年推出，后来又将时间调整为2024年下半年进入制造阶段。

图注：英特尔路线图显示，18A工艺计划于2024年下半年进行制造

目前尚不清楚18A系列芯片将采用什么芯片，但该公司已正式确认将采用20A工艺技术，代号为“ArrowLake”。据显示，英特尔18A将被整合到未来基于客户端的"Lake"系列芯片、"Rapids"系列数据中心芯片组以及英特尔客户端的代工芯片中。

英特尔20A和18A工艺节点还将为其芯片引入新的RibbonFET和PowerVia技术。RibbonFET又称为“带状场效应晶体管”，是FinFET技术的继承者。它被认为是一种环栅(GAA)晶体管，与FinFET相比具有改进的静电性能。

PowerVia是一种在背面工作的电力传输过程，可解决芯片架构中互连的瓶颈问题。这是PowerVia推出后应该解决的一个常见问题。PowerVia不是将数据通信信号和电力传输到晶体管层顶部的互连，而是直接传输到硅晶圆的背面，同时在晶圆顶部传输信号。

而且英特尔已经在20A和18A工艺节点上生产出首批测试芯片，但没有提及这些芯片是由英特尔内部设计还是为第三方客户设计。

此前有消息称，Arm在IPO之际，已经把一些最大客户列为该芯片公司首次公开募股的战略投资者，包括苹果公司、英伟达、英特尔和三星电子。不仅如此，还包括超微半导体、楷登电子、AlphabetInc.旗下的谷歌、新思科技等。各个投资者将向Arm投入2,500万美元至1亿美元不等的资金。

以此来看，英特尔跟Arm不仅是业务合作伙伴关系，英特尔有可能将是Arm的股东之一。

此外，爱立信也是首批采用英特尔18A工艺的客户之一。今年7月，英特尔宣布将与瑞典电信设备制造商爱立信合作，为其5G网络设备制造定制芯片，该芯片将会基于英特尔18A工艺打造，也是外部客户第一次使用该技术。

英特尔曾新闻稿中强调对18A技术的信心，以期夺回技术领先地位，重铸往日荣光。