传台积电将与英伟达、博通合作开发硅光子芯片

据UDN.com报道，台积电已聘请两位行业重量级人物来探索硅光子学。此举满足了对增强数据传输速度不断增长的需求，特别是随着人工智能技术和在多台机器上运行的大型语言模型的激增。

报道称，台积电已组建了一支由约200名专家组成的专门研发团队，专注于利用硅光子技术开发未来芯片。据推测，台积电正在与博通和英伟达等主要厂商进行谈判，共同开发以该技术为中心的应用。此次合作旨在生产下一代硅光子芯片，预计最早将于 2024 年下半年获得大量订单。

虽然台积电尚未证实该传闻（该传闻已持续至少一年），但该公司对硅光子技术持乐观态度。

据《日经新闻》报道，台积电系统集成探路副总裁余振华(Douglas Yu)表示：“如果我们能够提供良好的硅光子集成系统……我们就可以解决人工智能的能源效率和计算能力[性能]的关键问题。这将是一个新的范式转变。我们可能正处于一个新时代的开始。”

SEMICON台湾2023国际半导体设备展最近通过举办硅光子全球峰会来重点关注硅光子，凸显其在行业中日益增长的重要性。事实上，包括英特尔在内的所有著名芯片设计商都在探索硅光子学。这些巨头的集体兴趣表明，从 2024 年起，该技术的市场可能会出现激增。

随着人工智能和高性能计算的快速扩展，对更快的数据中心互连的需求日益增长。传统技术正在努力跟上步伐，促使该行业转向其他解决方案，而硅光子学（将电信号转换为光信号）已成为一个有前途的答案，可以大大加快芯片到芯片和机器到机器的速度互连。

然而，这段旅程并非没有挑战。随着数据传输速率的攀升，功耗和热量管理变得更加重要。业界提出的解决方案涉及使用共封装光学（CPO）技术将硅光子元件与专用芯片集成。这种方法已经受到关注，微软和 Meta 等技术领导者正在考虑将其用于他们的下一代网络基础设施。