总投资20亿元，路芯半导体掩膜版研发及产业化基地正式签约
来源:全球半导体观察整理发布时间:2023-09-081311浏览
询问 AI据“苏州发布”消息，9月2日，苏州市委市政府召开推进大会。会上，路芯半导体掩膜版研发及产业化基地签约落地苏州工业园区。
据了解，该项目预计总投资人民币20亿元，项目公司将依托路维光电在掩膜版领域的技术基础，深耕半导体掩膜版领域，建设130nm-28nm制程节点的半导体掩膜版产线。
公开资料显示，江苏路芯半导体技术有限公司是一家半导体掩膜版研发生产商，主要从事半导体掩膜版等相关半导体器件的研发生产业务。建设有130nm-28nm制程节点的半导体掩膜版产线。
封面图片来源：拍信网
新闻来源：全球半导体观察整理，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。