二季度全球晶圆代工厂TOP10出炉，中国大陆占三席

来源:半导体产业纵横发布时间:2023-09-071437浏览

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自集邦咨询全球十大半导体代工厂的营收很可能会从第三季度的最低点反弹，随后逐步增长。

研究机构TrendForce在最新报告中指出，第二季度全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，季减约1.1%，达262亿美元。

对于下滑的原因，TrendForce表示，电视组件库存减少，加上移动维修市场激增，推动了TDDI需求，在第二季度供应链中引发了少量紧急订单。这些最后一刻的订单成为关键的生命线，支撑了半导体代工厂第二季度的产能利用率和收入。然而，这些权宜之计带来的肾上腺素激增可能是一种短暂现象，不太可能延续到第三季度。

另一方面，对智能手机、个人电脑和笔记本电脑等主要消费产品的需求仍然低迷，导致昂贵的尖端制造工艺的使用持续低迷。与此同时，传统上稳定的行业——汽车、工业控制和服务器——正在经历库存调整。这些趋势的汇合导致了全球十大半导体代工厂的持续萎缩。他们本季度的全球收入下降了约1.1%，达到惊人的262亿美元。

此外，供应链的紧迫性似乎很大程度上是由对LDDI和TDDI组件的需求推动的。这种需求激增使晶合集成——与面板行业命运密切相关的关键参与者——重新跻身前十名。

多家代工厂Q3有望企稳

在命运波动的季节里，芯片制造巨头台积电第二季度营收达到156.6亿美元，成功地将季度下滑限制在6.4%。虽然7/6纳米制造工艺的收入流自由流动，但5/4纳米部门却出现萎缩。

然而，随着台积电期待23年第三季度的增长，希望就在眼前。随着iPhone最新生产周期的强劲推动，这家半导体巨头预计相关零部件的需求将激增。此外，昂贵但革命性的3纳米工艺的推出将在财务上首次亮相，为抵消成熟工艺中出现的停滞提供急需的动力。因此，台积电第三季度的收入格局似乎不仅有望企稳，而且还可能出现反弹。

三星的代工业务在第二季度达到了顶峰，收入达到32.3亿美元，环比大幅增长17.3%。然而，第三季度可能会受到经济低迷的影响，导致对Android智能手机、个人电脑和笔记本电脑的需求下降。受此影响，8英寸晶圆厂的利用率持续下降。尽管三星希望苹果新设备库存的增加带来一线希望，但收入增长的提升可能有限。

与此同时，GlobalFoundries在第二季度表现得很冷静，名义收入增长了0.2%，达到约18.5亿美元，几乎保持了稳定。智能手机和汽车等行业的收入出现增长，而网络行业则出现收缩。然而，随着第三季度在经济动荡中开始成形，GlobalFoundries有能力通过在专业领域（从美国航空航天和国防到医疗保健）的长期合同以及汽车领域的长期协议(LTA)的形式稳定自身。相关订单。这些合同不仅巩固了GlobalFoundries的立足点，也有效支撑了其产能利用率。因此，预计公司第三季度营收将保持平衡。

联电在第二季度获得了一笔意外之财，得益于电视和Wi-FiSoC的紧急订单。这一增长推动他们第二季度的收入达到18.3亿美元，环比大幅增长2.8%。然而，纵观第三季度，经济形势看起来并不乐观。消费者支出没有显示出显着复苏的迹象，之前的紧急订单开始枯竭，导致产能利用率和收入双双下降。

与此同时，中芯国际也面临着自己的挑战和机遇。该公司第二季度营收环比增长6.7%，达到15.6亿美元。。虽然8英寸晶圆收入出现下滑，但12英寸芯片环比增长约9%。这里的焦点是“中国制造”的支点——中芯国际收入的强劲增长主要是由专业芯片的国产替代推动的，这些芯片包括驱动IC（AMOLEDDDI、TDDI）和NORFlash到MCU。尽管2023年可能不会出现旺季，但中芯国际的出货量和产能利用率有望继续改善，推动第三季度收入增长。

第二季度，排名第六至第十的代工厂出现了惊人的变化，晶合集成凯旋回到第十名的位置。与此同时，其余阵容坚守阵地。华虹集团、塔尔半导体和力积电基本保持不变，第二季度营收基本保持不变或较上一季度略有下滑。预测表明第三季度将走与第二季度相同的财务道路。

该季度的戏剧性事件是紧急订单意外激增，其中大部分来自显示行业。这笔意外之财尤其让VIS和晶合集成等利基厂商受益。在最后一刻LDDI订单的推动下，VIS收入环比大幅增长19.1%，飙升至3.21亿美元。这种增长并不局限于一种产品；小型和大型DDI以及PMIC行业的收入都出现了值得称赞的增长。然而，最终用户需求尚未完全恢复。尽管第三季度业务预计将出现一定增长，但这一势头可能会受到限制。

晶合集成第二季度收入惊人地卷土重来，环比飙升65.4%，达到惊人的2.68亿美元，超越DBHitek，重新夺回第十名的位置。这一飞跃是由多种因素共同推动的：LDDI和TDDI元件最后一刻补货订单激增，以及使用价格更高的55nm工艺成功推出高利润产品。这些驱动因素将晶合集成的产能利用率提升至令人印象深刻的60-65%，促进了令人振奋的收入增长冲刺。

尽管消费电子市场尚未完全反弹，但晶合集成并没有冷清。进入第三季度，该公司预计产能利用率和收入将保持上升趋势。这种乐观情绪取决于中国日益增长的国内替代趋势，而晶合集成不懈的营销攻势更是放大了这种趋势。CIS客户的新产品将于2H23开始量产，这进一步推动了这一势头。随着这些要素的协同作用，晶合集成第三季度不仅有望实现增长，还有望带来另一个令人振奋的业绩。

展望第三季度，下半年的季节性需求预计将比往年疲软。优质主流芯片（例如应用处理器(AP)和调制解调器）以及外围IC的预期订单将提高Apple复杂供应链中合作伙伴的产能利用率指标。高端HPCAI芯片订单的增加进一步推动了这一格局，为高价值制造流程增添了一股爆发力。TrendForce预计，全球十大半导体代工厂的营收很可能会从第三季度的最低点反弹，随后逐步增长。

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