路透：拟募3000亿！大基金三期来了？

来源:芯视野发布时间:2023-09-063134浏览

据路透消息指出，中国集成电路产业投资基金（简称大基金），正为第三期基金募资，计划募资额人民币3,000亿元（约400亿美元），远超前两期的1,387亿元和1,387亿元。
三位知情人中有两位表示，大基金三期一个主要的投资领域将是芯片制造设备。
知情人士称，新一期大基金已在几个月前获官方批准。其中，中国财政部计划投入人民币600亿人民币，其他投资方则尚不清楚。消息指出，大基金还会再寻求至少2家机构投资人。

不过消息也称，基金筹款过程可能需要数月时间，目前尚不清楚新一期基金何时启动，或者是否会对计划进行进一步修改。
在美国限制先进芯片和制造设备出口中国的情况下，中国芯片自给自足的需求变得越发紧迫，预计未来，随着新一期大基金的顺利开展，将有更多技术先进且急需资金助力发展的半导体企业获益。
公开资料显示，大基金成立于2014年，之前推出的两只基金背后的投资人包括国开金融、中国烟草和中国电信等财力雄厚的国企。这些年，大基金通过股权和债权投资等方式扶持了多家龙头芯片公司，例如中芯国际、华虹半导体、长江存储等，以及其他较小型的企业。
作为大基金第一、二期的唯一管理者华芯资本，自2021年以来陆续遭到反贪调查。据财新网报道，去年该基金有六位高管涉嫌严重违纪或违法被带走调查。不过，华芯投资还是有可能成为大基金第三轮的管理者之一。
另外，据其中两位消息人士说，中国当局也联系了中国航天科技集团公司旗下的投资部门——中国航天投资，讨论成为该基金管理者之一。
国家集成电路大基金投资项目汇总