供应链:华为5G芯片量产将使台积电先进制程晶圆减产10万片;纳芯微光储充、工控解决方案亮相行业盛会;Q2前十大代工厂,大陆占三席

来源:第一资讯发布时间:2023-09-063665浏览

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1.解锁主峰会议程：汽车半导体生态峰会进入倒计时

2.全面满足场景需求，纳芯微光储充、工控解决方案亮相行业盛会

3.供应链人士：华为5G芯片量产将使来年台积电先进制程晶圆减产10万片

4.Q2全球前十大晶圆代工厂商排名出炉：中国大陆占据三席

5.外媒：华为Mate 60 Pro已迅速成为中国芯片行业的象征

6.华为针对葡萄牙禁止其5G设备进入采取法律行动

7.苹果与Arm署新的芯片技术长期协议，延续至2040年以后

1.解锁主峰会议程：汽车半导体生态峰会进入倒计时

集微网消息当下，全球新能源汽车产业发展已驶入快车道，中国汽车市场的电动化、智能化水平更引领全球发展，2022年我国新能源汽车渗透率达到25.6%，已大幅超越美国和欧洲电动车渗透率水平，同年我国汽车智能化渗透率也超过了30%。在产业转型变革的过程中，车用半导体已成为关键推手。

为持续探索汽车与半导体两大产业融合发展之路，助力中国智能电动汽车产业做大做强，2023年9月26-27日，由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局和中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办的“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”将在深圳隆重举行。

2023汽车半导体生态峰会

暨全球汽车电子博览会报名入口

深度贯彻“链启芯程智造未来”主题思想的“主峰会”将引爆全场，成为产业界关注的焦点。在持续一整天的会议中，来自国内外整车制造企业、汽车零部件制造厂商、集成电路企业等公司高管将齐聚一堂，再掀汽车半导体行业的头脑风暴，共话汽车技术变革给全球汽车产业链带来的机遇和挑战，对汽车供应链关系重塑的思考，汽车半导体未来走向，以及中国汽车半导体自主创新出路等热点议题。

“主峰会”分为上午场和下午场，上午场议程及主题演讲嘉宾包括中国工程院副院长、中国工程院院士钟志华，国汽智联总经理严刚，比亚迪集团首席科学家、汽车总工程师、汽车工程研究院院长廉玉波，广汽埃安总经理古惠南，零跑汽车联合创始人、总裁吴保军，奇瑞汽车副总经理、雄狮科技总经理邬学斌，高通中国区董事长孟樸，德赛西威总裁高大鹏，航盛电子董事长杨洪。可谓是大咖齐聚，高层云集。

当然，产业界顶级大咖的积极参与和发言不仅是对本届峰会专业水准的高度认可与肯定，也将助力大会打造成深度链接汽车与半导体的盛会，并推动中国汽车产业在百年未有之大变局中更健康有序的发展。

尤为值得一提的是，峰会上午场的最后一个重磅环节是举行《中国汽车半导体产业发展白皮书》发布仪式。该白皮书的编制由《中国汽车报》社牵头负责，集微咨询（JW Insights）负责具体内容撰写，将深度聚焦中国本土汽车半导体企业与产业，现在与未来，以专业、全面且细分的分析，全方位展示“中国速度” ，致力于辅助本土市场创造更多价值与增长，实现智能电动汽车时代企业的持续发展与腾飞。

《中国汽车半导体产业发展白皮书》的发布主要有三大目的：一是分析中国汽车半导体产业运行状况，支撑中国汽车产业发展；二是促进国产汽车半导体产品应用推广；三也是最为关键的，致力于推动中国汽车半导体生态体系建设。以白皮书的发布为起点，后续还将定期更新，建立数据库，并组织产业链上下游召开研讨会、对接会，结合报告、数据库、会议等多种方式，推动中国整车企业、Tier1厂商和半导体厂商在供应链保障、标准制定、研发创新等方面，共同搭建健康可持续的中国汽车半导体产业创新生态。

此次“主峰会”的议题将贯通汽车半导体整个产业链，产业高层将纵论行业新格局、新趋势与新机遇。受邀参与下午场的演讲嘉宾正在确认中，后续也将进一步公开。在当前的产业发展阶段，相信上下游共同“应变、求变、谋变”，中国新能源汽车产业发展一定可以迎来更加美好的明天和未来。

2.全面满足场景需求，纳芯微光储充、工控解决方案亮相行业盛会

集微网报道，光伏、储能、充电桩、工业机器人、新能源汽车...每一张响当当的“中国制造”名片，无不凝聚着供应链上下游大批本土厂商的心血，而新兴产业旺盛的创新活力，也为近水楼台的本土厂商带来了空前机遇，有力反哺其中的佼佼者实现跨越式发展。

8月29日至31日，一年一度的亚太电力电子领域盛会—上海国际电力元件、可再生能源管理展览会（PCIM Asia 2023）在新国际博览中心隆重举行，集微网探展期间到访高性能高可靠性模拟及混合信号芯片厂商纳芯微电子(简称纳芯微)展台，了解了这家“中国芯”代表企业聚焦光伏、储能、充电桩、工业控制、汽车电子等核心应用领域的需求洞察与产品布局。

全面贴近场景需求

众所周知，光储充行业已成为全球各国清洁能源基础设施投资的重中之重。国际能源署数据显示，2022年全球新增光伏装机量达到240GW，新增大型储能系统容量也已超过11GW。各区域市场中，中国继续成为光伏装机最大增量市场，2023年上半年，我国光储投资热潮仍在进一步加速，新增光伏装机量预计接近去年全年水平。

在市场高速增长的同时，光伏系统也围绕全生命周期最小化度电成本（LCOE）的目标持续推进技术迭代，新的设计理念、设计思想层出不穷，核心器件向高效率、低能耗和低成本方向深入发展。

如更大功率、更高功率密度的光伏逆变器，以实现最高的功率密度，使用户利益最大化；更大容量、更高容配比的组网方阵，减少直流电缆、支架及基础、汇流箱用量，简化安装工程；逆变系统与储能系统智能化深度融合，光储一体化设计有助于进一步降低系统成本，同时利用高比例新能源接入实现直流侧光储一体化、交流侧独立储能，可支持稳定并网，让光伏发电从适应电网走向支撑电网，加速光伏成为主力能源。

精细化设计从图纸到落地，模拟技术及芯片在其中发挥着越来越重要的作用，例如逆变器驱动电路为了避免功率侧越来越严重的干扰，使用隔离型器件已成为“刚需”，对集中式、组串式光伏站复杂电气拓扑网络的监测，也离不开霍尔电流传感器的大量运用。

根据纳芯微方面专家介绍，公司将光伏作为其能源与电源业务的一个重要领域，解决方案覆盖光伏逆变器、储能变流器、光伏阵列/优化器和储能电池/BMS，能够为光储充系统提供一站式半导体解决方案，包括功率器件、驱动、数字隔离器、隔离接口、传感器等丰富的产品组合，目前已经与光伏行业头部客户紧密合作，提供可靠的产品及服务。

在展台现场，纳芯微展出的自研SiC功率器件备受瞩目，公司专家介绍，由于碳化硅器件具有高耐压、高速开关、低导通电压和高效率等特性，光伏头部厂商已经开始在储能及组串MPPT（最大功率点跟踪）应用中采用。以客户需求为中心，纳芯微推出了1200V系列SiC二极管产品，在单相或三相PFC、隔离或非隔离型DC-DC电路中均能表现出卓越的效率特性，与其驱动类产品搭配使用可以更好满足客户系统个性化的需求。

隔离芯片，是纳芯微广受客户好评的“拳头产品”，其容隔技术路线相比传统光耦和磁耦产品，耐压更高、传输速度更快、温度范围更宽、工作寿命更长，在信号调制方式方面采用专利Adaptive OOK®编码技术，进一步提高了隔离器件抗共模噪声的能力。

此外，在大功率应用中，驱动IC的失效会对整个系统造成影响，保护措施往往也就近设在驱动电路中，或通过驱动电路来实现，纳芯微能够提供多种具备保护功能的驱动IC，如退饱和保护（Desat）、主动短路保护（ASC）、米勒钳位功能，产品包括单管隔离驱动NSI6601M、NSI6801M、NSI68515、NSI6611等。

针对光伏电站电气拓扑中大量电流监测需求，纳芯微的磁电流传感器产品也颇具新意，相较传统霍尔电流传感器模块，纳芯微产品体积更小，可减少50%以上的占板面积，NSM201x宽体封装系列可持续通流超过30A，引脚更厚的封装可持续通流高达100A，具备光伏逆变器输入所需的高达20kA的浪涌电流抵抗能力。

在方兴未艾的工控领域，纳芯微提供的产品组合同样覆盖了工业电机、变频器、伺服电机、PLC等工业自动化领域多种应用，如使用单颗数字输入（DI）隔离器可替代多颗低速或高速光耦器件，能够有效缩小系统尺寸，简化系统设计，进而降低成本；为小型化PLC主机与DO模组的提供集成式驱动方案，节省DO模块PCB设计面积，支持小尺寸或者名片式DO模组设计。

深耕模拟IC沃土

贴近应用场景，以用户为中心，是光储、工控解决方案所折射出的纳芯微产品研发突出特点，在不少本土厂商还习惯于pin2pin模仿走量竞品的逆向研发时，纳芯微从应用场景提炼需求并前瞻布局的正向研发，塑造了其在模拟IC这一长坡厚雪赛道的持久竞争力。

在PCIM展会同期举办的技术讲座中，纳芯微技术市场经理庞家华也带来了题为《模拟IC驱动能源转换效率与系统可靠性》的演讲，分享了纳芯微在模拟IC领域的耕耘之道。

纳芯微技术市场经理庞家华

庞家华首先介绍了纳芯微近期业务方面的进展，表示公司在国内隔离和传感器等细分市场已经成为领跑者，并正在积极开拓日本、韩国、德国等海外市场。

产品线上，目前纳芯微在隔离品类上已有较为完善的布局，以光储为例，庞家华表示，在光储从配电送电到用户用电的过程中，纳芯微都有整套的方案，对无论是光伏储能还是前面的充电桩，都有料号能够满足高度差异化的应用需求。

庞家华以光储逆变器电气架构框图，直观展现了IC物料清单，其中各类隔离IC产品用量最大，典型逆变器方案中往往需要使用数十颗隔离驱动、隔离接口、隔离采样、数字隔离器，均为纳芯微优势产品，并可一并提供其他如电源IC(Flyback/DC-DC)、电压基准、Buffer、运放等模拟IC器件。

他还谈到，在壁垒极高的车规芯片领域，纳芯微也凭借其技术实力取得了可喜成绩，从智能座舱、车灯到三电高压系统，纳芯微产品均已有产品布局，根据2023年半年报，汽车电子领域贡献营收占比26.28%%，2022年车规芯片发货量累计超过了1亿颗。

庞家华进一步总结指出，无论是新能源汽车还是光伏、充电桩，都在追求高效率、高功率密度进而催生高压化趋势，如新能源汽车电压平台从400伏走向800伏，光伏逆变器会从1000伏到1500伏，都是在不断提高的趋势中，与此同时，成本也是一个日益重要的因素。

基于上述需求侧趋势的洞察，庞家华表示，模拟IC设计也需要与时俱进，满足对系统效率的更高要求，例如在隔离驱动这一产品上，需要支持更高的开关频率、更强的驱动能力以及具备更低的延时差异性，而新型功率器件的使用，进一步加剧了散热性能等方面的技术挑战。

在隔离领域现有的光、磁、容耦技术路线上，传统光耦产品的局限性日益凸显，纳芯微深耕的容耦产品耐压和时延上则有明显优势。

庞家华介绍，纳芯微在容耦隔离器件结构上创新了双边高压隔离电容技术，串联的隔离电容及SiO2隔离介质实现增强绝缘，具备宽温度范围、长寿命的特性，确保了整个系统的更高可靠性，同时其专利Adaptive OOK®编码技术可以支持更高的开关频率，延时差异性短，结合差分传输以及各种低通滤波器的设计，可以有效提高共模抑制能力。

总体而言，庞家华的分享进一步强化了纳芯微展台带给参展观众的印象，这家“中国芯”代表企业通过创立至今的持续耕耘，已在模拟IC这一赛道形成了自己的特色竞争力。展望未来，随着光储充、工控、新能源汽车等领域中国产业力量的整体性崛起，产品定义权持续巩固，踏准浪潮的纳芯微，也有望步入更大的收获期。（校对/萨米）

3.供应链人士：华为5G芯片量产将使来年台积电先进制程晶圆减产10万片

集微网消息，中国台湾地区供应链人士“手机晶片达人”日前在社交平台表示，考虑到市场对Mate 60 Pro强劲需求，该款机型在开售12个月内累计销量有望至少达到1200万部，带动华为手机2023年出货量有望增长65%至3800万部，展望2024年，华为手机出货量有望至少达到6000万部，在全球手机品牌中独占鳌头。

该位人士据此分析，没有外力干扰情况下，如华为来年能够销售6000万台5G手机，则在全球市场TAM不变的情况下，联发科+高通会减少6000万颗5G手机芯片出货量，换算之后也会间接影响台积电减少10万片先进制程晶圆产量，如果再考虑到方案中的配套Wi-Fi、PMIC等小规模IC，对台积电等海外代工厂将带来更大影响。

4.Q2全球前十大晶圆代工厂商排名出炉：中国大陆占据三席

集微网消息，研究机构TrendForce在最新报告中指出，第二季度全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，季减约1.1%，达262亿美元。

对于下滑的原因，TrendForce表示，电视部份零部件库存落底，加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求，第二季供应链出现零星急单，成为支撑第二季晶圆代工产能利用与营收主要动能，不过此波急单效益应难延续至第三季。另一方面，主流消费产品智能手机、PC及笔记本电脑等需求仍弱，导致高价先进制程产能利用率持续低迷，同时，汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求进入库存修正周期。

从厂商排名上看，台积电以156.6亿美元营收排名第一，季减6.4%，观察7nm（含）以下先进制程变化，7/6nm制程营收增长，但5/4nm制程营收则呈衰退。三星排名第二，营收为32.3亿美元，季增17.3%。格芯排名第三，其第二季度营收与第一季度大致持平，季增仅0.2%，约18.5亿美元，其中智能手机及车用领域等营收均有成长；网通则有缩减。

中国大陆厂商方面，中芯国际以15.6亿美元的营收排名第五，季增6.7%，总产能利用率整体较第一季度回升，但八英寸营收仍持续走弱；十二英寸则季增约9%，显示国产替代效应主要源自Driver IC（AMOLED DDI、TDDI）、NOR Flash、MCU等，有效支撑营收成长。华虹集团排名第六，营收为8.45亿美元；合肥晶合集成第二季营收季增高达65.4%，达2.68亿美元，再次超越东部高科（DB Hitek）重返第十名。其中，主要受惠于LDDI、TDDI等库存回补急单，及55nm较高价制程产能开出并成功出货，带动晶合集成第二季产能利用率回升至60~65%，且贡献营收急剧成长。

（校对/刘昕炜）

5.外媒：华为Mate 60 Pro已迅速成为中国芯片行业的象征

集微网消息，据彭博社报道，华为8月底低调但令人惊讶地发布了一款新手机Mate 60 Pro，人们认为它代表着中国国内芯片制造的飞跃，这引发了投资者对潜在受益企业的寻找。

投资者追逐与深圳华为有业务联系的公司。世纪鼎利（Dingli Communications Corp.）用华为产品测试网络通信，两天内股价飙升38%，尽管这只是其整体业务的一小部分。华为的自动化设备供应商大连智云自动化装备（Dalian Zhiyun Automation Co.）在过去一周股价飙升约75%，尽管该公司表示不知道引发股价飙升的原因。

报道称，华为Mate 60 Pro已迅速成为中国芯片行业的象征，股市的狂热源于对中国芯片行业的乐观情绪。拆解机构认为，中国国内芯片制造生态系统方面或取得初步进展，这可能会刺激整个硅供应链的额外需求。

但报道同时提醒，如果没有华为芯片的详细规格，也没有关于以合理成本大批量生产该产品的可行性，投资者追逐涨势的风险似乎越来越大。

（校对/孙乐）

5.华为针对葡萄牙禁止其5G设备进入采取法律行动

集微网消息，据路透社报道，华为已向里斯本法院提起诉讼，反对葡萄牙网络安全委员会（CSSC）的一项决议，该决议禁止运营商在高速5G移动网络中使用华为设备。

CSSC决议虽然没有直接点名华为，但被视为基于对华为，进军葡萄牙5G市场独立网络以及延长采用新技术的4G平台现有合同的打击。

欧洲和美国担心中国参与关键基础设施可能会损害安全。

当被问及该诉讼时，华为回复路透社称：“作为一家在葡萄牙正式成立的公司，华为葡萄牙寻求法律保护其合法利益和合法权利。”

司法部门户网站Citius显示，该诉讼于8月31日向里斯本行政法院提起。

华为对路透社表示，希望法院能够“纠正对其权利的多重侵犯”，以及该决议“对公司及其合作伙伴造成的重大不利影响”。

今年5月的报道，葡萄牙已禁止来自“高风险”国家和司法管辖区的公司为其第五代移动通信技术（5G）提供设备。

根据葡萄牙发布的一份政府声明，该国将禁止在其5G无线网络及新技术所基于的4G平台中使用来自欧盟以外的供应商、不属于北大西洋公约组织或经济合作与发展组织的国家的设备。