华为带头！扶植国产供应链重塑全新SoC

日前，华为最新旗舰机型Mate 60 Pro突然在华为商城上线，12+512GB版本售价6999元，这“未发先售”的做法让外界普遍感到非常意外。

这款新旗舰机采用哪些无线传输所需的关键芯片，目前不得而知。

根据南华早报报导，考量到目前国内主要半导体制造商所掌握制程技术，最有可能为华为代工生产SoC的应该就是中芯国际；但制造细节上则众说纷纭，有部分人士认为是采用深紫外光（DUV）微影设备进行多重曝光，并透过后端封装制程来补足技术上缺口。

另一种看法，则是依据此前半导体产业协会（SIA）报告指出，华为正在国内境内秘密打造半导体供应链，并为其代工生产旗下产品所需芯片，以借此规避美国祭出的先进半导体产品和技术出口管制，进一步实现自给自足目标。

据悉，目前华为已与至少5家国内半导体业者展开合作，包括青岛芯恩、福建晋华、深圳鹏芯、昇维旭、普思特在内，以及同样被美国列入黑名单的中芯国际，合作范围从半导体制造到后端封装测试都有。

若真是国产供应链重塑全新麒麟SoC，则意谓着华为在半导体芯片开发技术上已有大幅度突破，甚至远超半导体产业一般制程技术演进时序；那麽未来，即便华为不再做手机，也会是家令竞争对手胆寒的半导体制造商。