半导体市况诡谲 台系IC设计投片转向保守

半导体市况诡谲，台系IC设计大厂投片、新品推动进度均转向保守。李建梁摄（数据照）

全球半导体需求状况诡谲，综观各大应用，几乎只有云端AI是唯一保持正向需求的应用，其他无论是消费性还是非消费性产品，几乎都还处于不上不下，旺季要来不来的状态。

半导体供应链也明显感受到，美系IC设计业者和台系IC设计业者下单动作有明显区别，在投片上虽然都有缩手，但台系业者保守程度明显大于美系业者。此外，在新产品量产进度上，台系业者2023年下半新品开案订单数量也明显缩减。

台系IC设计业者坦言，对于新产品开发和送样还在积极进行当中，但量产时程几乎全部都往后顺延，主因下游客户对于后市，不仅2023年甚至2024年，需求前景的能见度都非常低。

甚至部分新品也收到明确的延后拉货通知，因此多数业者认为，不需要急着在2023年下半就对新品量产下单，这样的情况，已变成台系IC设计业者的普遍选择。

半导体供应链业者透露，上至联发科、联咏、瑞昱等大厂，下至各中小IC设计业者，在新品量产的动作几乎是全面性的趋于保守，许多先前积极推动开发进度的产品，现在也都等不到量产启动的信号灯。

这个情况相较于美系IC设计业者，尤其是AI相关的客户，对于新品量产非常积极，下订单的稳定度及规模都显着的高于台系业者。

相关业者坦言，台系IC设计在云端AI及HPC芯片方面，几乎没有相关的着力点，台厂除了手机、PC两大消费应用之外，非消费应用市场包括网通、工控、车用的相关需求，也都远远不如云端AI那么火热。

客户继续维持短单、急单来补充库存的做法，更是让IC设计业者对任何产品的量产都兴趣缺缺，基本上都是尽可能拖到库存水位落到更低的水准，再来下单补货，避免库存水位再次攀高。

IC设计业界人士指出，2023年不仅市况低迷，终端客户的旺季新品效应也相对不明确，如手机几乎没有明确的升级或新功能，PC方面下游客户几乎都把升级规划放在2024年新机，2023年就没有升级力道。

可以说，台系IC设计对于2023年，甚至2024年上半，几乎都是做好业务暂时躺平的准备了。以目前台系IC设计业者相关态度来看，许多人已直接预估2024年下半旺季，才有机会迎来真正需求复苏。

短期来看，IC设计是否愿意在2024年上半扩大对半导体供应链的下单力道，将是关键指标。

责任编辑：朱原弘