华为、中芯联手反杀拜登！破解制裁3大关键

华为新5G手机Mate 60 Pro搭载卫星电话功能，网速媲美iPhone 14手机，其处理器麒麟9000S由中芯国际代工，技术可能达到7奈米以下，引发市场高度高关注。中芯早早就被美国列入实体清单，如何扩张先进半导体产能，知名半导体分析师陆行之3点分析背后关键。

华为与中芯的最新产品，显示美国制裁不仅没有完全拖住大陆芯片业发展的速度，反而加深自给自足的企图心与计划。陆行之表示，「我们认为被放入实体清单的公司，不是被禁止购买美国全部的先进设备（EUV被绝对禁止），而是购买先进制程设备要经过核可，当然美国可能继续加码审核都不过。」

此外，陆行之提到，虽然有些厂商在短期内就倒闭消失，但大陆很多新创半导体厂如雨后春笋般冒出，甚至连美国设备厂，美国商务部都很难判定这些设备是否被转卖给中芯国际，中芯能持续扩大先进制程产能就不足为奇了。

陆行之也预测，接下来中芯有望进一步推出N+3、N+4产品，「根据我们的数据资料，中芯的Capital intensity（资本密集度）资本开支除以营收比率在过去一年是110%，远高于T同学的50%及L/G同学的40%上下，产能扩充年增率肯定将明显高于同业，用DUV ArFi Immersion tool做的N+3、N+4应该也会陆续推出。」

来源：工商时报