耍赖？美国527亿美元芯片补贴至今未出钱

美国《芯片与科学法案》已经通过了一年之久，但美国政府的527亿美元补贴计划，至今仍未分配任何资金。

据《经济学人》报导，如果按计划进行，到2025年美国芯片工厂将生产出全球18%的尖端芯片。目前美国的芯片制造商面临三重挑战：

首先是资金未到位。美国政府的527亿美元补贴计划，至今仍未分配任何资金。而半导体企业建厂往往规模浩大，很多芯片公司哪怕已经有了规划，找到了建筑商，也无法破土动工。

其次是人才短缺。研究发现，由于缺乏教育培训计划和资金，到2030年美国可能有6.7万个工作岗位出现空缺，包括计算机科学家、工程师等。

另外，宏观上处于产业下行周期。《经济学人》指出，芯片行业已经从疫情时期的供应短缺转变为供过于求。台积电、英特尔及三星第2季营收都下滑，部分原因就和供应过剩相关。

美国总统拜登在去年8月9日正式签署《芯片与科学法案》，正式成为法律。美国将在五年内投资2,800亿美元，为半导体研发、制造及劳动力发展提供527亿美元的政府补贴，其中390亿美元用于半导体制造业奖励，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片，在美国建立芯片工厂的企业，将获得25%减税。

此外，该法案还将为科学研究提供约2,000亿美元资金，投资目标领域包括人工智能（AI）、量子运算、无线通讯及精准农业。

中国商务部新闻发言人曾在去年7月29日表示，美国向本土芯片产业提供巨额补贴，是典型的差异化产业扶持政策。部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，将扭曲全球半导体供应链，引发国际贸易混乱。中方将继续关注法案的进展和实施情况，必要时采取有力措施，维护自身合法权益。

来源：钜亨网