总投资43.4亿元，展芯半导体总部、润芯微研发总部等项目签约

据“金陵微雨花”消息，8月23日，2023中国（南京）国际软件产品和信息服务交易博览会数字经济重大项目签约活动举行，雨花台区达成洽谈签约项目7个，总投资43.4亿元。其中，涉及芯片领域的签约项目包括展芯半导体总部项目、润芯微研发总部项目。

展芯半导体总部项目

江苏展芯半导体技术有限公司成立于2018年，致力于军用集成电路的研发，通过自主设计、委托生产的方式进行产品生产，并通过自有销售渠道进行市场推广，为客户提供相关产品应用和设计技术服务。展芯半导体掌握超小型化三维堆叠封装技术，对飞控、火控、雷达系统应用具有完整的产品线及完整的产品质量等级。

展芯半导体拟在中国（南京）软件谷设立总部项目，重点打造集成电路产业生态基地，包括运营总部、研发总部、生态链孵化总部等。

润芯微研发总部项目

润芯微科技（江苏）有限公司成立于2020年7月，总部位于苏州，是江苏省“潜力独角兽企业”、苏州智能汽车产业重点扶持企业。主要业务聚焦智能终端、视觉影像等消费电子业务领域，提供开发、升级、调试、测试等软件服务和技术服务；同时开拓智能汽车端业务，以智能化操作系统为基础，聚焦汽车电子、物联网、AI视觉、芯片等领域，实现了芯片层、驱动层、系统层、应用层至云端的全栈技术覆盖，是业内领先的软件定义汽车方案提供商。

润芯微拟在中国（南京）软件谷成立全资子公司润芯微（南京）智能科技有限公司，设立润芯微研发总部项目，主要从事智能终端、智能汽车端等软件研发。

封面图片来源：拍信网