不招人还砍奖金？台系半导体"难过"

半导体产业链景气修正还在延续，主流消费电子终端市场需求端无明显起色，一线美系IC设计公司、国内芯片商纷纷传出裁员等情事，台系后段封测供应链业者当中，也有部分业者启动人力的调整。

整体相较之下，台系半导体业者对裁员态度相对谨慎，但降低奖金发放金额已经是不争事实，幅度从30~50%都有，主要仍以与手机、TV显示器相关芯片业者缩水幅度较为明显。

奖金虽因绩效与整体景气连动而缩水，考量到高端半导体人才还是处于中长期较为稀缺的态势，市场也传出，近期台系业者对人才招聘的力道也减弱不少，至少已经没有像前两年外商、台商之间激烈的人才、高薪争夺战。

半导体封测业者坦言，以后段供应链来说，讲究的是产能利用率。从2023年IC量能观察，最大宗的3C芯片品项，大多还没有走出景气修正的阴霾，或许有部分芯片库存已去化到健康水位，但终端需求还未有明显起色。

尽管车用、工控等芯片需求保持在一个较为稳定的态势，但比起消费芯片量能仍有不小的差距，而手机市场2023年仅能力守11亿~12亿支关卡，因此高通（Qualcomm）、联发科等与手机高度连动的IC设计业者，2023年财测都普遍保守。

其次，显示器相关的SoC或是面板驱动IC（DDI），上半年虽有几波短单挹注，但库存回补近期也已经进入尾声，对2023年第3季展望相对平淡，也持续反应在联咏、奇景等业者的营运、奖金政策等。

半导体相关业者分析，中长期角度观察，黄金十年方向仍明确，半导体人才在可预见的未来当中，仍将在就业市场中抢手，随着景气修正在2023年底、2024年初渐渐回稳，届时徵才力道可望也同步回温。

半导体代工业者也坦言，以台积电、日月光集团等龙头大厂的扩产计划来看，设立新厂仍会出现高度人才需求，台积也在全台布局，如苗栗铜锣科学园区的先进封装新厂预计2024年下半动工，2027年开始运转，可望创造1,500名工作机会。

至于奖金缩水一事，半导体业者认为2023年以降几乎没有几家大厂给出正成长财测，先前也有半导体供应链结构性「缺货涨价」的疫情红利等消逝，制造端稼动率也回到较低水准。

泰半业者认为，奖金短少其实只是反应整体半导体生产链的营运下滑，若景气回温之后，大趋势包括次时代运算、次时代绿能、次时代通讯、次时代未来车等，仍将带动半导体含金量提升。

来源：digitimes