欧洲三大半导体投资案，看好台积电

台积电决定在德国设晶圆厂，持续受欧洲媒体关注。“欧洲动态”指出，台积电的投资正合德国领先的汽车产业所需，而英特尔宣布规模更大、更先进制程的投资案则是“较冒险的赌注”。

自欧洲联盟（EU）推出欧盟芯片法案（European Chips Act）以来，欧洲已出现三大半导体投资案：台积电主导的100亿欧元（约新台币3488亿元）德国芯片厂、意法半导体（STMicroelectronics）和格罗方德（GlobalFoundries，又称格芯）投资75亿欧元在法国建晶圆厂，以及英特尔（Intel）加码到300亿欧元的德国计划。

从专精欧盟政策报导的“欧洲动态”（EurActiv）引述几位学者观点来看，相较于英特尔，台积电和意法的欧洲投资案显然被认为较务实。

意法的晶圆厂产品主要用于太阳能光电，台积电是针对德国汽车产业需求的芯片规格而设厂，英特尔6月宣布的德国投资案金额近乎翻倍，并将创造“前所未见、领先的”半导体产业链。

英特尔可谓“投欧盟所好”，因为欧盟芯片法案的论述重点之一就是要投入最先进技术的研发和生产。去年欧洲舆论界甚至传出欧盟官员对台积电打算投资28/22纳米制程“不够先进”而不满。

英特尔这笔投资案换来了德国政府提高补贴额度到100亿欧元，不过“欧洲动态”引述智库蒙田研究所（Institut Montaigne）国际研究主任杜懋之（Mathieu Duchatel）指出，英特尔欲在德国生产5至7纳米芯片“是个比较冒险的赌注”。

这种等级芯片主要用在智能手机、资料服务器和超级电脑等，欧洲在这些领域的领先企业不多，在地需求量也还不大。杜懋之认为如此微小芯片要在欧洲大量生产“尚未经历考验”。

相对的，台积电将在德国生产的芯片则“最适合欧盟重要经济部门”所需，也就是欧洲具竞争力、有大市场的汽车产业。

欧洲资料分析中心（Centre for European Policy Analysis，CEPA）研究员西特拉（Christopher Cytera）在“欧洲动态”的发文呼应这个观点。

他认为，欧洲应聚焦在其强项，包括先进封装和功率半导体（电力设备等用途）的研发和制造，“欧洲不应该做的是投入巨资、建造巨型厂，以生产世上最微小的芯片”。

西特拉等学者都认为欧盟芯片法案所预期带动的430亿欧元总投资额，不足以在国际上竞争最先进芯片，也不足以达成欧盟的2030年前全球芯片市占从10%翻倍到20%的目标。

“欧洲改革中心”（Centre for European Reform，CER）研究员麦尔斯（Zach Meyers）在“欧洲动态”采访中说，欧盟的市占目标仰赖一个不切实际的假设，那就是全球其他地方的生产停驻不前。

不只美国芯片法案提出的公共投资金额超过2550亿欧元，韩国芯片法案也预期2030年前带动逾3900亿欧元的本土投资。麦尔斯甚至认为，被美国科技封锁的中国政府有意大量投资自制芯片，可能带来全球供应过剩，为欧洲积极促进的投资案带来风险。

此外，眼前所有学者都认同的一大问题，就是欧洲缺乏足够的半导体生产所需人力。

市场研究公司Yole的半导体部门主管卓里维特（Emilie Jolivet）告诉“欧洲动态”，“从欧盟芯片法案实施，到半导体工程师完成适合的培训，这之间可能就要历经好几年”。

根据此前德国《商报》报道，由于缺乏合适的工人，欧洲雄心勃勃的芯片生产目标面临危险。普华永道下属咨询公司思略特独家提供给本网站的计算结果表明，到2030年，该行业将有超过一半的职位会出现人员空缺。

思略特公司警告称，到本十年末，欧洲要实现欧盟委员会制定的在全球半导体市场上的份额翻一番的目标，即达到20%，则缺少35万名员工。制造商目前正在为此目标建造一排排新的芯片工厂。就在几天前，欧洲议会通过了旨在为该行业提供430亿欧元支持的《芯片法案》。

然而，在争夺技术工人的过程中，该行业迄今为止还没有足够的吸引力。思略特公司合伙人迪特尔·克恩说：“芯片公司必须像定位产品一样定位自己的工作。许多公司距离这个目标还有很长的路要走。”

然而，面临挑战的不仅仅是公司。国家也必须有兴趣为许多工作培养更合适的人员，因为很多欧盟国家都在动用巨额纳税人资金推动新工厂的建设。仅美国英特尔集团就可为其计划在德国马格德堡建造的工厂获得近100亿欧元资金。

为了确保巨大的新建筑不会变成投资废墟，需要大量的工作人员。英特尔希望在德国萨克森-安哈尔特州创造3000个就业岗位。据德国经济部估计，真正半导体生产中的每个工作岗位平均都会为供应商创造5个以上的额外工作岗位。总而言之，这些公司将创造近2万个就业岗位。

但这还不是全部：据估计，仅德累斯顿地区到2030年就将提供约10万个高科技工作岗位。这比今天多了30%。萨克森州首府德累斯顿是欧洲最重要的半导体生产基地。