华为公布倒装芯片封装最新专利！

全球半导体观察从国家知识产权局官网获悉，2023年8月15日，华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。

图片来源：国家知识产权局官网截图

根据摘要，该专利提供了一种倒装芯片封装(200)，其中，所述倒装芯片封装包括：至少一个芯片(202)，用于与基板(201)连接；形成在所述基板(201)上的模制构件(209)，以包裹所述至少一个芯片(202)的侧部分并使每个芯片(202)的顶表面裸露，其中，所述模制构件(209)的上表面具有与每个芯片(202)的顶表面连续的第一区域、涂抹粘合剂(210)的第二区域以及放置成包围每个芯片(202)的顶表面的壁状结构(209a)，并且第一区域和第二区域由壁状结构(209a)分隔；散热器(206)，放置在每个芯片(202)的顶表面上方，并通过填充在第二区域中的粘合剂(210)粘合到模制构件(209)；热界面材料(205)，所述热界面材料(205)填充在由所述第一区域、所述每个芯片(202)的顶表面、所述散热器(206)的底表面的至少一部分和所述壁状结构(209a)的第一侧形成的空间区域中。

图片来源：华为专利文件

该专利指出，近来，半导体封装在处理性能方面的进步对热性能提出了更高的要求，以确保稳定操作。就此而言，倒装芯片封装在热性能方面具有优势，因为它的结构特征是芯片通过其下方的凸块与基板连接，能够将散热器定位在芯片的顶表面上。为了提高冷却性能，会将热润滑脂等热界面材料（TIM）涂抹到芯片的顶表面，并夹在芯片和散热器的至少一部分之间。从降低TIM中的热阻以改善封装的热性能的角度来看，优选使TIM的厚度更小。

据介绍，该专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法，即为一种提供芯片与散热器之间的接触方式，有助于改善散热性能。在模制过程中，该专利可轻松控制由模具化合物组成的壁状结构的高度，因此可以将热界面材料的厚度调节到所需的小厚度，从而实现改进的热性能。

该专利可应用于CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路）等芯片类型，设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、服务器等。

封面图片来源：拍信网