长电科技、盛合晶微等多个项目迎来新进展
来源:全球半导体观察整理发布时间:2023-03-151708浏览
询问 AI据江阴高新区发布消息，近期，江阴高新区的多个项目传来新进展。
江阴长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目作为今年的省重大项目，总投资超100亿元，将成为代表我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目，一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。目前，正进行主厂房及地下室结构施工。
江阴盛合晶微三维多芯片集成封装项目同样为今年的省重大项目，总投资16亿美元，项目建成后将形成月产12万片晶圆级封装及2万片芯片集成加工的生产能力，满足正在蓬勃发展的5G、AI、HPC、IOT、汽车电子等市场领域先进封装的需求。目前，生产厂房FAB2主体二次结构和中央动力厂房结构施工完成，墙体砌筑完成，正进行室内净化装修施工。
深业科创产业园项目总投资5亿美元，聚焦高端装备制造、电子信息、精密机械、医疗器械、新能源等行业，招引培训实力型、成长型和高新技术中小微企业，打造“专精特新”企业集聚、高质量发展的标杆科创园区。目前，招商中心已封顶，二期桩基施工进入收尾阶段，正进行主体基础施工。
封面图片来源：拍信网
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