难顶砍价压力！驱动IC业者走投无路

显示驱动IC（DDI）业者法说会马拉松终于结束，几乎所有厂商一致认为，客户砍价压力下半年还是非常沉重，即便部分产品如手机LCD TDDI已压到逼近成本价的地步，但因为手机市况疲软，面板客户的获利压力仍源源不绝地往上游转移。
而国内竞争同业更是为了争夺市占率，直接祭出价格战来抢市，此外，需求相对健康的手机OLED DDI，面板客户也是持续要求下调价格，随着愈来愈多业者加入市场，相关的价格竞争势必也会变得更加激烈。

受到冲击也并非只限手机应用，DDI业者坦言，大尺寸和中尺寸的产品包括TV、IT、车用等，客户几乎是针对全产品线都希望进一步给予价格优惠，虽说这些应用竞争没有那麽手机激烈，至少和客户沟通后还能够守住一定的底线。

但有鉴于上游的台系晶圆代工夥伴，对于降价共体时艰普遍还是不愿意接受，如果杀价压力持续，已有业者坦言，可能得针对特定产品扩大对国内晶圆厂投片，来增加获利及减轻竞争压力。

在手机LCD TDDI市场占有一席之地的敦泰就直言，从2022年下半至今，国内同业已经发动过好几次砍价攻势来争夺市占率，虽然在整个业界有默契地减少产能之下，上半年出现过一波价格回升，但过没多久杀价攻势再起。

敦泰预估，手机TDDI的竞争格局将会持续下去，面对如此困难的处境，为了在成本面上能和竞争对手站在同一个起跑线，将会视情况增加国内晶圆厂投片的比重。

台系晶圆代工业者中，目前仅力积电明确下调牌价，其他业者仍一致采取加量不加价的做法，不愿在牌价上退让。与此同时，国内晶圆代工业者相较于过去价格高点，牌价已经下调3成左右。

由此可知，国内DDI业者便是凭藉本土晶圆代工业者降价创造出来的空间，才有能力启动价格战。

台系DDI业者虽然普遍也都有和国内晶圆代工厂建立合作关系，但从各种角度来说，投片台厂都会是优先选择，一来合作经验比较长，沟通成本就能有效降低，其次则是台系晶圆代工厂的技术能力及良率都还是比较让人放心。

再者则是信任问题，部分业者直言，在国内的晶圆代工厂商投片，多少还是会担心技术外流的状况发生，因此过去几年对于在国内晶圆厂投产的芯片，都还是选择门槛较低的产品。

但如今市场的状况，已经由不得台系DDI业者选择，如果不愿意放弃已经陷入严重价格竞争的应用市场，那势必就得投片国内晶圆厂来控制成本，手机LCD TDDI应该会是目前最需要转移产能的产品线。

至于OLED DDI方面，目前主要竞争还是在台系业者彼此之间发生，技术的门槛比较高，迭代速度也很快，多数DDI业者仍认为这部分必须和台积电、联电等台系大厂合作，并以40及28纳米制程为主。

不过，多数DDI业者强调，就算成本因素非常重要，地缘政治因素也是关键的考量之一，手机应用之所以可以大举转移，主要是因为客户无论是面板厂还是品牌端都是国内客户。

其他应用已经有比较敏感的客户会要求芯片原产地，针对出货给国内和非国内市场的产品，得分别由国内或台湾晶圆代工厂分别生产，未来的产能布局策略，势必会变得比过去复杂得多。事实上，业界也早已做好全面扩大晶圆代工合作夥伴的准备。

来源：Digitime