这个第三代半导体工厂开工，计划股改上市

广东江门：

8月14日，据“魅力崖门”消息，江门市冠鼎半导体有限公司第三代半导体封测工厂动工仪式在崖门镇顺利举行。崖门镇党委书记练庆铭及其他部门企业代表出席仪式。

据了解，冠鼎半导体成立于2023年8月，主要生产经营第三代半导体功率器件的封装制造。

冠鼎半导体为江门市鼎翔电子科技有限公司全资子公司。鼎翔电子成立于2012年6月，是一家集半导体封装材料开发设计制造及方案解决为一体的，专业从事发光二极管(LED)引线框架、塑封三极管引线框架和精密电子元器件生产的工厂。冠鼎成立于2023年8月，暂无更多信息。

根据江门日报，鼎翔电子2023年上半年实现营收同比增长近30%，并计划今年内完成股改，启动上市程序。

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国内SiC项目开工盘点

5月至8月合计新增5个

据不完全统计，最近几个月还有多个碳化硅项目开工：

●平煤神马项目

5月24日上午，中国平煤神马集团的1000吨碳化硅半导体材料项目在平顶山电子半导体产业园区举行开工仪式。

该项目主要建设内容包括第三代半导体材料产业生产区、办公楼、生产服务区及配套的“源网荷储”绿电项目。项目建成后，预计产能位居全国前列，产品在国内市场占有率在30%以上，全球市场占有率在10%以上。

●乾晶项目

7月2日，乾晶半导体发文称，他们正在建设碳化硅衬底项目，目标产能60万片/年。

该公司表示，他们在上海展会上展示了6英寸和8英寸碳化硅晶锭和衬底产品，其中6英寸晶锭和衬底在杭州实验线已小批量供货。随着衢州生产基地项目一期到三期的分批建成，明年开始乾晶将逐步实现年产60万片碳化硅6-8英寸衬底供给能力。

●嵊州项目

7月6日下午，嵊州市召开了“三个一批”项目推进大会，现场进行了多个项目的集中签约、集中开工、集中投产仪式，其中包含一个“高纯度碳化硅新材料项目”。

该项目计划总投资5亿元，规划用地50亩，拟在嵊州经济开发区（高新园区）建设高纯度碳化硅新材料项目生产线。该项目建成达产后，预计可实现年产值6.2亿元，年纳税6000万元。

●粤海金项目

7月16日上午，山东粤海金半导体科技有限公司年产11万片碳化硅衬底片项目2#车间及周边配套建设项目开工。

当天，东营市河口区财金集团、山东粤海金半导体科技有限公司、长兴集团主要领导及施工人员代表参加了开工仪式。

●天科合达项目

8月8日上午，江苏天科合达碳化硅衬底二期扩产项目开工活动在徐州经开区举行，新增16万片产能，预计明年8月投产，届时江苏基地的总产能将达到23万片。该项目计划2024年6月建设完成，同年8月竣工投产。

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