歹时机优先填产能 中芯CEO坦言「量增价低」烦恼

中芯以「多平台、填产能」的策略，少量多样投产成熟制程芯片，拉擡稼动率奏效，但产品价格端仍未见明显回升，呈现「量增价低」的情况。彭博

相较于部分欧美IC设计业者直到2023年初才开始进入库存调整的阴霾，中芯国际联合CEO赵海军日前在法说会上表示，尽管半导体市场持续低迷、库存去化不及预期，但国内芯片公司从2022年9月开始体验需求急冻以来，目前部分手机和消费性电子终端客户已经开始补仓，这也是中芯稼动率开始止跌回升的关键之一。

不过，尽管从2023年第1季期间，已有客户开始洽询28纳米制程与40纳米制程开案等规格与产能，甚至中芯在第2季期间，晶圆出货量也有所回暖，显示中芯以「多平台、填产能」的策略，少量多样投产成熟制程芯片，拉擡稼动率奏效，但产品价格端仍未见明显回升，呈现「量增价低」的情况。

不仅第2季ASP下跌，价格跌势还会延续到第3季，这也是中芯展望第3季营收季增只有3~5%的原因之一。

赵海军强调，随着国内主要的IC设计业者的产品库存逐步下降，尤其是部分新产品正在逐步建立库存，开始为2023下半年与2024年的终端产品出货做准备；在此同时，中芯还受惠于手机市场过去不曾受到关注的整新机市场需求。

他在法说会上指出，通常在是市场上回收而来的二手机，会将面板、电路等零组件换新，2023年市场上将约有1.4亿支整新机出货，而这个零组件换新的商机都被中芯的国内客户接单到手，因此，中芯在这方面也拿到急单，投产的数量也不容小觑。

但这些整新机流向价格偏低的低端市场，而大量出货的标准化产品，相对少量特殊制程产品的价格来得低，随着中芯旗下12寸产能将在2023下半年继续成长，前述标准化产能投产比重，也将提升，如此一来，也相对拉低公司ASP。

此外，在8寸产能方面，除了面临手机芯片库存较高、国际IDM厂商的类比芯片降价风潮，再加上面板驱动IC需求持续低迷等因素影响，中芯在8寸晶圆的ASP方面，也将持续下探。

责任编辑：张兴民