总投资4亿！这个SiC项目开工

本月初，九峰山实验室6吋SiC晶圆中试线全面通线；近日，浙江一条SiC晶圆线也宣布开工，总投资约4亿元。

据“行家说三代半”不完全统计，目前国内在建、已投产以及签约的SiC晶圆线项目接近30个，详情请往下看。

浙江芯科半导体：

SiC MOSFET项目开工

8月10日，芯科半导体举行了SiC MOSFET芯片基地开工仪式。

据悉，项目开工仪式于杭州市富阳区大源镇9号地块举行，芯科半导体相关领导及合作伙伴等出席开工活动，并举行了奠基仪式。

今年4月，杭州市创业投资协会联合微链共同发布《2023杭州独角兽&准独角兽企业榜单》，其中就包括芯科半导体。据介绍，该项目一期用地面积约30亩，总投资4亿元，将建设碳化硅功率芯片产业化基地，计划年产1000万颗功率芯片，6吋SiC外延片1万片。

芯科半导体成立于2021年9月，是一家专业从事SiC外延片、功率芯片及器件类产品研发、设计、销售的IDM公司。2022年芯科半导体已实现数千万元营收，产品得到阳光电源、通威股份、海康、大华、吉利、比亚迪等多个领域头部客户认可。

去年6月，芯科半导体宣布其碳化硅MOSFET功率芯片已通过工信部电子测试认证，并完成了外延片生产制造和功率芯片样品生产，即将进行量产销售。

泰科天润、基本半导体等

盘点国内SiC晶圆项目

据“行家说三代半”不完全统计，目前国内在建、已投产以及签约的SiC晶圆线项目接近30个。

●九峰山实验室SiC中试线通线

8月1日，九峰山实验室6吋SiC中试线全面通线，实现了首批沟槽型SiC MOSFET器件晶圆下线。

据介绍，九峰山实验室已经形成了碳化硅沟槽器件制备的自主IP成套工艺技术能力，在4个月内连续攻克碳化硅（SiC）器件刻蚀均一性差、注入后翘曲度高、栅极底部微沟槽等十余项关键工艺问题。

●长飞先进武汉基地

6月，长飞先进宣布拟投资人民币60亿元建设第三代半导体功率器件生产项目，建设内容包括第三代半导体外延、晶圆制造、封测等产线，建设完毕后将形成年产36万片6英寸碳化硅晶圆及外延、年产6100万个功率器件模块的能力。

● 瑞能半导体明年Q1投产

今年5月，瑞能半导体子公司瑞能微恩的6吋车规级功率半导体晶圆生产基地项目正在进行厂房施工和洁净室设计，预计明年一季度投产。

2022年9月，瑞能微恩入驻科创芯园壹号。该项目总投资9.4亿元，租赁总面积3万余平方米，主要建设6吋晶圆生产线，预计2025年可达满产，实现年产能12万片，将为华为、海拉、比亚乔等机动车品牌提供服务。

●基本半导体SiC产线通线

4月24日，基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区举行。

该产线所处的厂区面积13000平方米，配备光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蚀等130台专业设备，主要产品为6英寸碳化硅MOSFET晶圆等，产线达产后每年可保障约50万辆新能源汽车的相关芯片需求。

●泰科天润北京项目开工

3月27日，泰科天润的北京总部项目举行了开工奠基仪式，计划建设办公研发总部基地及 6-8 英寸碳化硅功率器件生产基地。

2021年7月，泰科天润的6英寸SiC生产线通线，综合良率90%以上，预计2021年9月份完成可靠性实验，批量化出货。据了解，该项目于2019年年底正式开建，总投资7亿元。

●昕感科技器件项目开工

2月10日，昕感科技的碳化硅项目举行开工仪式，该项目总投资20亿元，一期投资10亿元，将建设碳化硅功率器件芯片及模组生产线。预计全部投产后年产值可达到12亿元，亩均税收约61万元。

● 萃锦半导体器件项目开工

1月28日，萃锦半导体年产120万只中高功率半导体器件产品项目开工，该项目总投资6.5亿元，拟建设半导体器件生产厂房，产品涉及SiC器件，主要应用于新能源汽车、光伏、储能、风电等领域。

●国联万众6&8吋产线

截至2022年，国联万众累计投入将近6亿元，正在建设一条6英寸可扩至8英寸的第三代半导体芯片生产线，目前已进入设备调试阶段，将于同年年底投入使用，年产能达2.4万片。

● 士兰微2条SiC产线通线

2022年10月，士兰微的6吋SiC功率器件生产线通线。据悉该SiC项目总投资为15亿元，拟投入募资资金为7.5亿元，项目实施主体为士兰明镓，预计项目达产后将新增SiC MOSFET芯片12万片/年、SiC SBD芯片2.4万片/年的生产能力。

2021年8月，士兰微SiC功率器件中试线实现通线，并于2022年完成车规级SiC MOSFET器件的研发，正在做全面的可靠性评估，将要送客户评价并开始量产。

● 瞻芯电子SiC工厂投片

2022年7月，瞻芯电子6英寸碳化硅芯片车规级工厂投片，该工厂一期设计产能为30万片6英寸碳化硅晶圆，并按汽车电子质量管理体系标准建设，现已完成第一阶段工艺调试，并正式投片生产。

据悉，该碳化硅项目于2020年3月2日签约落户义乌，项目总投资5亿元，建设期约为2年。

●扬杰科技加建6吋生产线

2022年6月，扬杰科技收购楚微半导体40%股权，扬杰科技承诺受让股权后完成3大事项，其中涉及一个碳化硅线的建设项目——确保楚微半导体最迟在 2024 年 12 月 31日前完成增加建设一条月产5000片的6英寸碳化硅芯片生产线。

● 芯粤能拟建6&8英寸SiC线

2022年5月，芯粤能的碳化硅芯片制造项目主体工程顺利封顶。据介绍，芯粤能碳化硅芯片项目总投资75亿元人民币，占地150亩。一期投资35亿元，建设年产24万片6英寸碳化硅晶圆的生产线；二期建设年产24万片8英寸碳化硅晶圆芯片的生产线。

● 清芯半导体中试线

2022年4月，清芯半导体位于广东东莞的6英寸碳化硅功率器件中试生产线建设完成。

● 积塔1条SiC线投产，1条在建

2022年3月，积塔半导体表示，其碳化硅6英寸代工生产线，目前各项目顺利开展，将稳步按计划推进碳化硅MOSFET的投片、生产及产出。

●燕东微建成1条产线

截至2021年12月，燕东微已建成月产能1000片的6英寸SiC晶圆生产线；已完成SiC SBD产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发SiC MOSFET工艺平台。

● 中电科55所2条SiC产线投产

2021年8月，中电科55所的6 英寸碳化硅中试线已投入运行。

2017年，55所旗下的控股子公司扬州国扬电子一条产能 50 万只/年的模块工艺线投产。据悉国扬电子为“宽禁带电力电子器件国家重点实验室”的重要实体单位，专业从事以碳化硅为代表的新型半导体功率模块的研制和批产。

● 三安SiC全产业链生产线投产

2021年6月，总投资160亿元的湖南三安半导体产业园项目一期正式点亮投产，这也是国内首条、全球第三条碳化硅全产业链生产线，月产能可达30000片6英寸碳化硅晶圆。

● 中科汉韵项目一期通线

2021年5月，中科汉韵碳化硅器件项目一期通线。

此外，中科汉韵代表2022年1月曾表示，他们规划中的2022年6英寸碳化硅Mosfet芯片产线已经开始启动前置工作。

● 国基南方4&6英寸SiC产线

2021年，国基南方拥有一条完整、集中的4/6英寸SiC工艺线，主要产品为SiC SBD系列产品，并实现1200V SiC MOSFET小批量产，年供货约为1000万只。

● 华润微量产

2020年7月，华润微6吋SiC生产线开始量产。据了解，这是国内首条实现商用量产的6吋碳化硅晶圆生产线，规划产能为1000片/月，产品目标应用主要在太阳能逆变器、通讯电源、服务器、储能设备等领域。未来，华润微还计划扩建碳化硅线。

● 世纪金光1条SiC线投产，1条在建

2018年2月，世纪金光6英寸碳化硅器件生产线成功通线，我国首次实现碳化硅全产业链贯通。

2021年7月，签约建设6-8英寸碳化硅芯片生产线，计划分三期完成。

● 中车建国内首条产线

2017年12月，中车时代电气总投资3.5亿元人民币的6英寸碳化硅产业基地技术调试成功，2018年1月首批芯片试制成功，这是国内首条6英寸碳化硅生产线，实现了碳化硅二极管和MOSFET芯片工艺流程整合，成功试制了1200V碳化硅肖特基二极管功率芯片。

注：本文来源地方政府及企业官网，仅供信息参考，不代表“行家说三代半”观点。