台积电3nm几乎被苹果包圆

高通预计会在10月底发布骁龙8 Gen3，比往年来的更早一些，但明年的骁龙8 Gen4也频频爆出各种消息，毕竟它将改用高通自研的非公版CPU架构，据说首次做到12核心。

关于骁龙8 Gen4的代工厂和制造工艺也一直笼罩着迷雾，有的说使用台积电第二代3nm N3E，也有的说台积电、三星双代工。

根据推特博主@MappleGold的最新曝料，骁龙8 Gen4的所有版本都会交给三星代工！

原因很简单，都怪苹果。

苹果将是台积电3nm工艺的头号客户，A17处理器、M3系列处理器都由它制造，由此苹果承包了台积电3nm 85％左右的产能，高通骁龙8 Gen4就算想用也只能分到大约15％。

虽然还有一年多的时间，可以让台积电扩产，但想达到高通所需的产能是不现实的。

另一方面，三星工艺虽然一向比较拉胯，还成就了骁龙8 Gen1这样的火龙，但是，据说高通从三星拿到的骁龙8 Gen4样片还是不错的，这更给了高通信心。

暂时不确认骁龙8 Gen4会使用三星何种工艺制造，但极大概率也是3nm，而且三星这次会抢先台积电上马GAA全环绕栅极技术，只要不翻车，理论上性能会更好。

消息称，骁龙8 Gen4会有三个版本，最大区别就是CPU核心数量不同。

顶级型号SC8380，或者叫SC8380XP，共有12个核心，包括8个性能核、4个能效核，这也将是手机SoC史上第一次冲到12核心。

次级型号SC8370，或者叫SC8370XP，10核心，包括6个性能核、4个能效核。

最低的是SC8350，或者叫SC8350XP，8核心，但不是2+6，而是4个性能核、4个能效核，这更符合高端产品的定位。

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