一大批半导体项目来袭；全球或再添两座晶圆厂；SK海力士展示321层NAND样品

“芯”闻摘要

华虹半导体上市
又一批半导体项目上马
321层NAND样品发布
HBM供给位元量预估
全球或添两座晶圆厂？
铠侠公布最新财报
五大龙头成立芯片公司

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华虹半导体上市

历时逾9个月，华虹半导体最终于8月7日正式上市。

据该公司招股说明书显示，发行人本次发行拟募集资金180亿元，不过公司出现超募，总募资额212亿元，计划投入华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金，其中，华虹制造（无锡）项目是华虹公司此次募投的重点。

华虹公司董事长、执行董事张素心在路演致辞中表示，本次A股科创板公开发行股票并上市，是华虹发展历程中的重要里程碑之一。未来公司将继续坚定执行先进特色IC（集成电路）加功率器件，以及8寸加12寸的发展战略...详情请点击《“巨无霸”来袭，华虹公司登顶A股年内最大IPO》

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321层NAND样品发布

8月9日，SK海力士宣布，通过321层4D NAND样品的发布，正式成为业界首家正在开发300层以上NAND闪存的公司。

SK海力士表示，将进一步完善321层NAND闪存，并计划于2025年上半期开始量产。

据悉，321层1Tb TLC NAND的效率比上一代238层512Gb提高了59%。这是由于数据存储的单元可以以更多的单片数量堆栈至更高，在相同芯片上实现更大存储容量，进而增加了单位晶圆上芯片的产出数量...详情请点击《重磅！SK海力士展示全球最高层321层NAND闪存样品》

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又一批半导体项目上马

近日，业界新一批半导体项目迎来最新进展，包括天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期项目、杭州芯微影半导体项目、中山台光电子高性能半导体基材项目、浙江大和半导体产业园三期建设项目等。

8月9日，苏州赛芯电子科技股份有限公司总部大楼正式开工奠基。项目预计总投资2亿元，未来将建设成集实验室、研发中心、营销中心、综合管理等功能于一体的赛芯电子企业总部。

8月8日，天科合达全资子公司江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目开工活动在徐州市经济开发区成功举办。

8月2日，杭州芯微影国产光刻机生产基地项目签约仪式在鄂州临空经济区产业展示中心举行，临空经济区管委会与杭州芯微影半导体有限公司签订《项目投资合同书》...详情请点击《最新一批半导体相关项目上马在即！》

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铠侠公布财报

8月9日NAND Flash大厂铠侠公布上季（2023年4-6月）财报，由于智能手机等产品需求低迷，NAND Flash市况持续恶化，价格下跌，受此影响，该季铠侠营收2511亿日元（约17.5亿美元），同比减少32%。

铠侠指出，因市况复苏缓慢，将持续配合需求动向进行减产以及管控营销费用，且为了维持竞争力、将持续进行次世代产品研发以及降低成本等措施。

另据共同社报道，为应对需求恶化，铠侠在日本岩手县北上市的北上工厂新建的厂房将推迟到2024年以后投入使用。该厂原计划在2023年内投产，铠侠公关负责人称新建厂房的大部分施工将在2023年内结束，同时也表示：“投产时间未定。将在对需求动向进行详细调查后再做判断。”...详情请点击《NAND Flash市况复苏缓慢，又一家大厂要减产？》

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全球再添两座晶圆厂？

8月8日，台积电与博世、英飞凌、恩智浦宣布，计划共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC），以提供先进半导体制造服务。

该晶圆厂预计采用台积电的28/22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），以及16 /12纳米鳍式场效晶体管制程，月产能约40000片300mm（12英寸）晶圆。ESMC目标于2024年下半年开始兴建晶圆厂，并于2027年底开始生产。

另据媒体报道，台积电同意投资世界先进积体电路股份有限公司计划在新加坡设立的一家12英寸晶圆厂。该厂投资可能超过1000亿元台币（约32亿美元）。报道称，这家新加坡工厂将生产28纳米芯片，最早可能在2026年完工。

业界认为，尽管行业正在下行，但已有不少积极信号在释放，周期下行或许将逐渐临近尾声，行业静待新一轮上行周期来临…详情请点击《全球晶圆厂或将再增两座？》

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HBM供给位元预估

根据TrendForce集邦咨询最新报告指出，存储器原厂在面临英伟达（NVIDIA）以及其他云端服务业者（CSP）自研芯片的加单下，试图通过加大TSV产线来扩增HBM产能。

从目前各原厂规划来看，预估2024年HBM供给位元量将年增105%。不过，考虑到TSV扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达9~12个月，因此TrendForce集邦咨询预估多数HBM产能要等到明年第二季才有望陆续开出。

TrendForce集邦咨询分析，由于2023~2024年属于AI建设爆发期，大量需求集中在AI Training芯片，并推升HBM使用量，后续建设转为Inference以后，对AI Training芯片以及HBM需求的年成长率则将略为收敛。

因此，原厂此刻在HBM扩产的评估正面临抉择，必须在扩大市占率以满足客户需求，以及过度扩产恐导致供过于求之间取得平衡。值得注意的是，目前买方在预期HBM可能缺货的情况下，其需求数量恐隐含超额下单（Overbooking）的风险...详情请点击《研报 | 原厂积极扩产，预估2024年HBM位元供给年成长率105%》

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五大龙头成立芯片公司

本周，高通、恩智浦、博世、英飞凌及Nordic五大产业龙头公司宣布携手共同投资组建一家芯片公司，专攻RISC-V架构，旨在通过支持下一代硬件而推动RISC-V应用普及。

新公司成立于德国，将加速基于开源 RISC-V 架构的未来产品的商业化，起初RISC-V架构产品将率先在汽车领域应用，随后慢慢普及至移动和互联网。

据悉，RISC-V与x86和Arm体系的不同之处在于其开放性，不受某一家企业主导。因此使用这一架构的设计企业拥有更独立的主导权，不会被竞争对手牵制。而且，半导体行业需要开源的指令集架构商业模式，企业们会逐渐转移到RISC-V这种高质量的开源架构...详情请点击《高通、恩智浦、博世等五大龙头携手成立芯片公司，强势入局RISC-V》

封面图片来源：拍信网