驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会

3月23日科创板上市委公告，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称汇成股份）首发获通过。

主营显示驱动芯片封装与测试，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力

资料显示，汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域。该公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

上会稿显示，报告期内（2019至2021年），汇成股份主营业务收入分别为37,001.73万元、57,504.79万元和76,593.90万元，均来源于显示驱动芯片的封装测试服务，占营业收入比例分别为93.86%、92.91%和96.26%。

汇成股份封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。

拟募资15.64亿元，发力12吋显示驱动芯片封测扩能等项目

本次汇成股份拟募资15.64亿元，用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。

其中，12吋显示驱动芯片封测扩能项目选址位于合肥市新站高新区合肥综合保税区项王路8号，总投资约9.74亿元，建设周期为18个月，是汇成股份利用现有厂区，在现有技术及工艺的基础上进行的产能扩充。

项目建设内容包括引进测试机、探针台、晶圆自动光学检测机、光刻机、内引脚接合机、物理气相沉积设备（溅镀机）、研磨机、晶粒挑选机、晶圆切割机等先进生产设备，同时新建并装修无尘室以解决生产场地问题，项目达产后，汇成股份12吋晶圆金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装产能将大幅提升。

研发中心建设项目总投资约8981万元，建设周期为24个月，将针对凸块结构优化、测试效率提升、倒装技术键合品质、CMOS 图像传感器封装工艺等加大研发投入。汇成股份表示，该项目建成后将大幅提高汇成股份研发的软硬件基础，进一步提升研发实力。

结语

政策与市场需求双重利好之下，集成电路先进封测工艺近年逐渐受到关注，与此同时，显示驱动芯片是我国目前较为薄弱的环节，因此，汇成股份首发过会，无论是在先进封测，还是在显示驱动芯片领域，都有望给我国半导体产业发展带来积极影响。

展望未来，汇成股份表示，公司将不断提升先进封装技术水平，学习引进不同的封装工艺、优化现有工艺的流程与效率；积极扩充12吋大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力，保持行业及产品的领先地位，同时将进行持续的研发投入，不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域；加强市场开拓和品牌建设，夯实领先的成本管控和质量管理优势，致力于保持行业及产品的领先地位；逐步实现集成电路先进封装测试领域的进口替代，提高中国大陆集成电路先进封装测试行业的自主产研水平。