UCIe 1.1 小芯片 / 芯粒互连规范发布，增强汽车领域功能

8 月 9 日消息，UCIe 是一种开放的小芯片 / 芯粒互连协议，UCIe 联盟由 AMD、Arm、ASE、Google Cloud、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电十家公司于 2022 年 3 月建立。该联盟成立的目的旨在推动 Chiplet 接口规范的标准化，目前成员已超 100 家。

日前，UCIe 联盟正式发布了 UCIe 1.1 规范，主要是扩展可靠性机制，提供功能改进，针对汽车领域增强功能。此外，UCIe 联盟成立了一个新的汽车工作组，以满足汽车行业的需求。

据介绍，UCIe 1.1 规范将可靠性机制扩展到更多协议，并支持更广泛的使用模型；还包括用于汽车用途的其他增强功能，如预测性故障分析和健康监测，以及实现更低成本的封装实施。

该规范还详细说明了体系结构规范属性，以定义将在测试计划和合规性测试中使用的系统设置和寄存器，以确保设备互操作性。

UCIe 1.1 规范的亮点如下：

• 体系结构规范增强功能实现了合规性测试

• 支持流协议的同时多协议和全链路层功能

• 包括用于汽车和高可靠性应用的运行时健康监测和修复

• 新的凹凸贴图降低了封装成本

UCIe 联盟主席 Debendra Das Sharma 博士表示：“随着行业围绕 UCIe 技术的发展，UCIe 联盟正在履行其使命，建立一个充满活力的小芯片生态系统。UCIe 1.1 规范是由行业领导者开发的，旨在推进小芯片生态系统，并满足对全栈流媒体协议增强的巨大需求。我们为本次发布在实现我们的愿景和通过制定强有力的合规计划建立小芯片生态系统方面取得的进展感到骄傲。”

UCIe 1.1 规范完全向后兼容UCIe 1.0 规范，现已面向公众开放查阅。