Prosemi博斯芯：实施电子元件认证和品质保证

在其25年的历史中，Prosemi（博斯芯）已成为备受全球各大CEM和OEM信赖的电子元件测试服务提供商。作为东南亚最大的测试机构，Prosemi（博斯芯）能够有效应对假冒电子元件、过期元件、混合批次、回收以及缺陷元件等所带来的风险，这些劣质元件所隐藏的诸多不稳定因素将会影响各产品的可靠性和安全性，从而对整个电子产业供应链的发展产生不利影响。Prosemi（博斯芯）致力于提供远超产业标准的专业测试服务，大力投资最新的品质解决方案和技术，并通过了各种认证，以设立最高标准。正因如此，C-mode扫描声学显微镜（C-SAM）工具对担心存在残次品、仿制品、整新或回收元件的客户而言大有用处。

部署C-SAM工具

Prosemi（博斯芯）的认证和品质备受全球各大 CM 和 OEM 赞誉。Prosemi

为了应对市场风险，业界开发了多种标准化测试方法，其中包括无损检测技术——C-SAM检测。C-SAM是在不影响电子零组件各功能的情况下对内部结构进行检测，探测包括如孔隙、剥离、裂纹和不良键合等各种缺陷，对提高电子零组件品质发挥着重要的作用。

C-SAM的工作原理

C-SAM利用高频超声波来检查和建立样品内部结构的图像，为了解其特性提供有价值的见解。该技术通常用于许多产业的品质控制和故障分析，包括电子、半导体制造、航空航天和材料科学。由于它能够识别半导体元件封装和结构中的异常和不一致之处，因此它对于仿冒分析特别有价值。

通过使用C-SAM，可以在不打开封装半导体的内部结构的情况下，实现内部结构可视化。该工具可测试模具成型和引线框架成型之间的内部空隙或分层。通过将这些图像与已知的正品部件进行比较，可以识别出任何偏差或异常，从而发现找出潜在的伪造品。

当半导体封装内的不同层分离时，就会发生分层。通过C-SAM，可以检测芯片和芯片构装材料的界面之间的脱层、气孔、裂缝等缺陷，从而表明可能存在重新封装、组装不当，处理或存储等问题。这些缺陷可能是由制造过程中的材料问题、制程变化、非原厂伪设备等因素引起的。特别是印刷电路板回收过程中非规格管理的处理过程中所导致的。通过使用技术如C-SAM来检测并定位这些缺陷，可以及早识别问题并采取应对措施来提高品质管控。

Prosemi（博斯芯）对认证和品质保证的承诺

Prosemi（博斯芯）引入了高端C-SAM机器技术和丰富的专业知识，代表着在验证电子元件和确保顶级品质保证方面取得了重大进步。同时，Prosemi（博斯芯）对建立独特价值主张和引领技术创新的承诺得到了认可，最近在SBR（新加坡商业评论）国家商业奖中，Prosemi（博斯芯）凭藉卓越的内部电气测试解决方案荣获制造技术奖，表彰其在产业内的杰出贡献。

Prosemi（博斯芯）将C-SAM工具与IDEA-STD-1010相结合，并利用扫描电子显微镜、傅立叶转换红外光谱（FTIR）、电气功能测试和JTAG边界扫描测试解决方案等其他尖端装置，将自己定位为推动测试方法进步和引领未来产业发展的先驱者及领导者，同时也巩固了自身在产业中的突出地位。

如果注重电子元件的品质，对其真伪性和可靠性存疑，欢迎与Prosemi（博斯芯）联络。

关于Prosemi（博斯芯）

Prosemi（博斯芯）在提供电子元件测试以及烘烤、卷带包装和 IC 编程服务等方面，备受全球各大CM和OEM赞誉。Prosemi（博斯芯）的一流服务源于对品质的承诺、丰富的产业经验和卓越的技术能力。