台积电宣布德国设厂 与博世、英飞凌、恩智浦成立合资公司ESMC

台积电、博世（Bosch）、英飞淩（Infineon）和恩智浦（ NXP）于8月8日宣布，将共同投资位于德国德勒斯登的欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company；ESMC），提供先进半导体制造服务。

ESMC代表着12寸晶圆厂兴建计划迈出重要一步，支持汽车和工业市场中快速成长的未来产能需求，其最终投资定案尚待德国政府补助水准确认后决议。此计划依据《欧洲芯片法案》（European Chips Act）的框架制定。

此计划兴建的晶圆厂预计采用台积电28/22纳米CMOS、16/12FinFET制程技术，月产能约40,000片12寸晶圆。藉由先进的FinFET技术，将能进一步强化欧洲半导体制造生态系统，且创造约2,000个直接的高科技专业工作机会。

ESMC目标于2024年下半开始兴建晶圆厂，并于2027年底开始生产。

筹备中的ESMC经监管机关核准并符合其他条件后，将由台积电持有70%股权，博世、英飞凌和恩智浦则各持有10%股权。透过股权注资、借债，以及在欧盟和德国政府的大力支持下，总计投资金额预估超过100亿欧元。该晶圆厂将由台积电负责营运。