“年内最大IPO”盘中破发！晶圆代工厂上市再无神话？

来源:芯师爷发布时间:2023-08-091123浏览

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8月8日，国内晶圆代工巨头华虹上市次日，盘中股价最低下探至51.01元，跌破52元的发行价，收盘涨幅0.62%，收于53.39元/股。同日港股涨幅为0.21%，收于23.5元/股。

华虹A股最新收盘

华虹H股最新收盘

从华虹上市首日的表现来看，今天的局面倒不特别令人意外。华虹上市首日股价高开低走，开盘涨幅一度超过13%，但很快涨幅收窄，股价最低下探至52.3元每股，收盘涨幅为2.04%。与此同时，华虹同日在香港上市的股票下跌超过11%。

华虹A股8月7日收盘

华虹H股8月7日收盘

由于科创板上市的新股后的5个交易日不设置涨跌幅，5个交易日后日内涨跌幅限制为20%。华虹这两日在投资市场的表现一时引发热议。

网友反应不一

自2022年华虹宣布回A后，华虹在A股的IPO持续备受关注。投资界及半导体产业内早早就冠予华虹“2023年度最大IPO”的名号，是今年A股最大的明星上市企业。但正式上市后，从股市表现来看，华虹在投资市场中的光环似乎有所减弱，关于华虹的价值探讨再度展开。

据华虹半导体公司公告，本次发行价格为每股52元，首次公开发行股份数量为4亿零775万股，预计募集金额为212.03亿元，中签号码共有122325个，每个中签号码只能认购500股华虹公司股票。据金融数据机构统计，华虹此次募股为今年A股最大的IPO，在科创板市场排名第三，募资额仅次于中芯国际和百济神州。

对于华虹上市首秀，二级市场投资者反应不一。

有中签者表示失落。

有股民及早抽身离去。

有围观派不痛不痒。

有调侃派称今日（8月8日）喜得中签。（股价与中签52元相近）

也有坚定看好华虹的晶圆代工业务价值。

围绕华虹的一大争议在于为何华虹公司在A和H股价和市值的差距超过两倍，将近2.5倍。对此，华虹工作人员在8月8日回应称AH股价和市值差别较大是因两地流动性和投资者结构不一样。

但从8月8日华虹的股市表现来看，该回应并没有改变市场情绪，仍仅以小幅拉涨收场。

除了投资者，关于华虹的股市表现，业内人士也有比较多的分析声音。

一方面有业内观点称，华虹当前产品成长性欠佳。据华虹招股书显示，华虹半导体当前主要提供8英寸及12英寸晶圆的特色工艺晶圆代工服务，立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，目前，华虹半导体有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。

华虹公司主要产品和服务的变化历程

图源：招股说明书

产品方面，华虹表示其特色工艺平台为行业内覆盖最全面，在0.35µm至90nm工艺节点的8英寸晶圆代工平台，以及90nm到55nm工艺节点的12英寸晶圆代工平台上，覆盖了嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、传感器等各类工艺平台产品的晶圆代工服务。

但业内人士表示，华虹特色工艺均分布于成熟制程，近年来国内的半导体产业发展迅速，成熟制程产品并不稀缺，部分市场已成红海。此外，在华虹特色的功率器件市场，大的原厂为IDM企业，有自己的晶圆代工产线，随着国内功率器件IDM企业的逐步发展，华虹的成长空间恐受限。

反之，也有业内人士表示，华虹产品成长性并未被市场充分看好。长期以来，业内对晶圆代工产业的成长性比较乐观。华虹作为中国大陆第二大、全球第六大晶圆代工厂，随着国内外，尤其是大陆芯片设计公司的发展，必然带动大陆晶圆代工需求。从华虹逐年增长的业绩来看，这份乐观并非空穴来风：2020年至2022年，华虹公司分别实现营收67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元，同比增速分别为27.6%、41.9%、42.48%；同期归母净利润分别为5.05亿元、16.60亿元、30.09亿元；毛利率分别为17.60%、27.59%和35.59%。华虹公司预计，2023年上半年实现营业收入85亿元至87.20亿元，同比增长7.19%至9.96%；预计实现净利润12.50亿元至17.50亿元，同比增长3.91%至45.47%。

晶圆代工企业上市神话难再谱

新股上市表现与企业的上市时间节点、新股发行定价、企业前景等都相关。关于华虹的市场价值还在持续探讨中，现在下定论为时尚早。但数据显示，今年国内晶圆代工企业在刚上市阶段股价并未获得大涨幅。

2020年7月16日，中国大陆规模最大的晶圆代工厂中芯国际在科创板成功上市，发行价为27.46元/股，上市首日开盘涨245.96%至95元/股，收盘涨幅收窄至201.97%，报82.92元/股，全天成交479.7亿元，总市值达5918亿元。成为红筹股回A神话。

同样作为红筹股回A，华虹的表现差强人意。甚至是近两年上市的半导体企业表现也比较中规中矩，再也不曾出现2020、2021年那种新股上市引发大连涨的局面。2020年斯达半导上市后23天内，曾连续21个“一字板”涨停，23天暴涨1073%。

2023年，截止发稿日，A股共上市了13家半导体相关企业，分别是：设备企业2家，金海通、南京晶升；材料企业1家，华海诚科；封装测试企业1家，颀中科技；晶圆代工企业3家，晶合集成、中芯集成、华虹；设计企业5家，裕太微、龙迅股份、南芯科技、美芯晟、芯动联科；元器件分销商企业1家，中电港。