半导体大厂积极建厂 洋基工程1H23获利创同期新高

由于AI运算芯片的设计和制造需要高精密和专业的无尘室环境，带动半导体无尘室工程合约订单持续成长。李建梁（数据照）

受惠台积电等半导体等高科技大厂的无尘室机电空调工程合约订单挹注，洋基工程2023年上半合并营收为新台币（以下同）81亿元，税后净利8.8亿元，皆创历年同期新高纪录，并较2022年上半分别大幅成长28.71%及19.81%。

洋基表示，受惠于AI、高速运算及数据中心等应用快速崛起，带动半导体、PCB及电子零组件产业等高科技大厂的制程技术推进与资本支出扩张，其中以半导体大厂的建厂进度最为积极，半导体无尘室工程占上半年合并营收达65%，推升税后净利创历年同期新高。

洋基指出，上半年毛利率仍维持在17%，优于同业平均水准。随着超大规模无尘室工程进度推进，2023年上半未认列合约金额为168.5亿元，将可望在未来12~18个月，陆续挹注整体营收及获利表现。

展望下半年，洋基表示，目前维持乐观审慎的态度，除了大型无尘室机电空调工程，将依原订合约进度施工并认列营收获利之外，上半年已完成设立泰国子公司，下半年将与泰国当地厂商积极洽谈策略联盟合作，于东南亚地区进行无尘室机电空调工程的施工，预估2024年中开始认列营收获利贡献；此外，近期已接获北部A级商办大楼的机电空调工程，提供超高楼层商办机电空调工程服务，均可望为营运发展与多角化经营再添成长动能。

责任编辑：张兴民