年内最大IPO！华虹正式登陆科创板

中国晶圆代工巨擘华虹(01347-HK)周一（7日）正式登陆科创板，早盘股价暴涨逾15%，这不仅是今年来A股市场最大IPO，也是科创板史上第三大IPO。

华虹股价周一一度劲扬逾15%，目前涨幅收敛至3.3%。据《IT之家》报导，华虹本次发行价为每股人民币（下同）52元，发行本益比为34.71倍，预计拟发行40,775万股新股，募集资金总额为212.03亿元。

此次成功发行后，华虹成为A股市场今年来最大规模IPO，也是科创板募资规模排名第三的IPO，前两大是中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。

华虹引入30名战略投资者，合计获配金额达106.02亿元，包括不少「国家队」成员。其中，大基金二期获配金额最高，达25.13亿元，比率达到11.85%；国调基金二期公司、国新投资公司都获配约12亿元，比重均为5.66%。

华虹半导体在2005年成立，是华虹集团旗下子公司，产品涵盖嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化特色工艺平台。2020年底，华虹8寸晶圆产能为每月17.8万片 ，约占全球3%，是中国第二大晶圆代工厂。

「半导体是公司投资的重点方向之一。」北京一位百亿级私募人士说，目前中国自主生产的半导体芯片的比率，仍有较大成长空间，而且在AI产业发展的大趋势下，芯片底层半导体器件有望成为市场接下来的投资热点之一。

来源：钜亨网