罗姆车载业务一枝独秀，狂投SiC！

日本半导体厂罗姆（Rohm）由于碳化矽（SiC）功率半导体的投资增加，因此相关的设备折旧额高，再加上目前PC与服务器需求下滑，使罗姆在2023会计年度（2023/4~2024/3）第1季的营业利益，年减21%。不过罗姆社长松本功日前指出，对于SiC功率半导体的投资，即使有风险也会继续。而在业绩表现上，除车载芯片销售额有14.9%的年成长外，其余产品领域均呈现下跌。

根据日经新闻（Nikkei）、电波新闻（Dempa）报导与官网数据，罗姆2023年度第1季营收年减4%，为1,201亿日圆（约8.7亿美元）。

另一方面，营益年减的幅度，明显高于营收。营益年减21%，为176亿日圆，比2022年度同期减少了49亿日圆左右。

虽然电动车所需的功率半导体与模拟IC的LSI销售良好，相关产线维持高稼动率，但PC与储存装置（含服务器）需求低迷，使销售额下跌。

除了车载芯片销售额年增14.9%之外，其余的工业、民生、通讯、PC与服务器等储存装置芯片都在下跌，尤其PC与储存装置年减32.4%，其次是手机与基站等通讯芯片，销售下跌24.2%。

营业利益方面，同样也只有车载芯片比2022年度同期增加72亿日圆，其余都在减少，减少最多的是PC与储存装置，年减62亿日圆。

此外，营益减少的一大原因，是SiC功率半导体需求上升，因而积极进行设备投资，导致设备折旧额上升，让第1季营益减少了41亿日圆。

罗姆已决定针对SiC功率半导体，在2028年3月前的7年间，投资5,100亿日圆。

这项既定方针，罗姆社长松本功在2023年7月时曾表示，这7年间的投资，平均每年投资400亿~500亿日圆，虽然可能会有风险，但是为了成长，积极的投资仍是必要的。

松本功指出，纯电动车所需的半导体原本就是燃油车的2.5倍，而且车载功率半导体从矽转向SiC的趋势正在进行中，以提高纯电动车的续航力。

采用SiC的趋势，最早从国内开始，已向欧美日普及中，并从高端车款朝向平价车款发展。可见未来需求的潜力，值得继续投资。

纯电动车采用SiC功率半导体的趋势，正从国内朝向欧美日发展。法新社

在下一个季度（2023/7~2023/9），虽然手机与PC等需求是否回升仍难以预料，不过车厂生产正在恢复，功率与LSI等车载芯片仍会成长，SiC功率半导体在国内与欧洲的销售，也将顺利扩大。

因此，罗姆暂时维持3个月前的2023全年度财测。

另外，罗姆将出资3,000亿日圆，参加日本产业夥伴（JIP）以2万亿日圆购并东芝（Toshiba）并让东芝下市的计划，试图促进罗姆与东芝在功率半导体上的合作。不过所需的金额不低，罗姆表示，这笔款项将向金融机构借贷。

来源：digitimes