华为携手中芯重返5G手机 难在哪？意为何？

近来华为携手中芯重返5G手机市场的传闻甚嚣尘上。法新社

路透（Reuters）、日经亚洲（Nikkei Asia）近2周来，紧密追踪华为携手中芯国际拟在2023年底前量产5G芯片，支持华为旗舰型手机，预计2024年重回5G市场的传闻。

外媒引述多家不具名调研机构报导这一传闻，国内媒体对此也乐见其成。然而，华为、中芯携手打造5G芯片，很难吗？到底是难在设计面？还是生产面？

是设计问题？还是制程问题？

首先，华为早在2019年9月间，在IFA正式发布旗舰级芯片麒麟990 5G，当时该芯片号称全球首颗5G系统单芯片（SoC），采用的是台积电7纳米EUV先进制程代工，而在麒麟SoC里面整合的是5G基带芯片巴龙。

从技术面与专利面来看，华为海思已开发设计出5G基带芯片巴龙，以及整合成5G SoC麒麟990处理器，至于执行面上的问题，落在台积电困于中美科技战出口管制规定，与海思合作绝缘。

如今，华为若要重回5G手机市场，除了外购高通（Qualcomm）、联发科芯片外，无论是要带领麒麟SoC回归，还是使用5G巴龙芯片外挂，与AP分立，在生产执行面上只能指望中芯代工，至于外购芯片现阶段的选项，仅限于4G芯片。

从当初台积电代工管道遭切断，以及高通、联发科等5G芯片限制，华为在买不到高通、联发科、甚至三星电子（Samsung Electronics）5G芯片，少了台积电奥援下，究竟花了多少时间，想办法跟中芯把7纳米芯片做出来？

值得注意的是，手机上外挂的5G基带芯片，除了会造成信号不稳定以外，还会额外增加手机功耗，参考三星代工自家与高通5G芯片的惨痛教训，华为其实早就在麒麟990 5G时，就完成基带芯片和SoC的整合，但台积电做得到的任务，华为要与中芯花多少时间付诸实施？

2022年夏季，中芯7纳米制程透过调研机构TechInsights拆解矿机客户芯片曝光后，该厂有能力推进到7纳米节点的事实，几已呼之欲出，虽说中芯官方从未证实过，甚至当时中媒对此欢欣鼓舞的一连串报导，也在国内网络上，神秘消失。

除了反呛宣示 有无实质价值？

然而，时隔1年后，近来中媒由于华为、中芯携手生产7纳米5G芯片的传闻，再次雀跃不已，又反映出什么样的中美科技争霸战背景？是否在判断美国拜登政府相较川普政权，围堵国内更上层楼后，北京当局也将采取反制移动？

尤其中芯国际董座甫于7月中旬宣布换人，原任高永岗辞去董事长一职，由大基金推荐的刘训峰接任，显示北京当局或将对于主导中芯更具有话语权。

相较于此前中芯经营团队保持低调，不与美国正面对冲的做法，如今，中芯与华为携手7纳米5G芯片，即便称不上「反制」，但绝对是「反呛」的基调。

台积电此前导入7纳米EUV制程代工华为麒麟990 5G，如今，中芯最多只能透过DUV搭配多重曝光，达成7纳米量产任务，但从中芯的良率、产能与华为自用不外售商业模式来看，估计其7纳米困于良率低、产能少，只能务求「堪用」、「够用」，而「不求冲量」。

这是否也意味着，华为5G芯片无论是SoC还是基带芯片，即便回归，最好的状况只能供应自家所需，次佳的情况，恐怕只能象征性地供应部分机种。

若说要在国内遍地开花，说服荣耀、OPPO等也采用华为5G芯片，这还需取决于华为放不放行，以及中芯代工的SoC或5G芯片效能与散热等参数，能否媲美高通、联发科5G芯片解决方案。

对中芯经营团队来说，代工华为7纳米5G芯片这桩买卖，即便具有国内制先进芯片战略性，却难以晶圆厂商业量产获利水准来要求。

再者，一旦2023或2024年华为5G芯片问世，抑或华为5G手机上市，无疑自曝中芯7纳米实力，这对于中芯后续向美日荷半导体设备业者下订交付的设备，是否将受到掣肘？这桩华为与中芯合作7纳米制程5G芯片的生意，究竟是赚还是赔？

责任编辑：游允彤