博通携手三星推出5G与Wi-Fi 8无线接入平台

为满足全球宽带网络对更高性能的升级需求，博通（Broadcom）携手三星电子（Samsung Electronics），共同面向全球固定无线接入（FWA）领域发布了一款全新的宽带优化参考平台。该方案将博通BCM6776 Wi-Fi 8系统级芯片（SoC）与三星B1320 5G基带相融合，实现了3GPP Release 17连接技术与Wi-Fi 8标准的深度结合，从而保障网络连接的高可靠性及吞吐量的稳定性。

这款参考平台主要面向大众消费市场，旨在提供兼顾高性能与高性价比的产品规划。通过该方案，移动运营商能够为用户提供媲美光纤的宽带体验，进而推动相关服务创新及生态系统的繁荣。

据博通介绍，BCM6776芯片专为出货量庞大的零售及大众市场接入点需求而研发。其内部集成了四核ARM网络处理器，在2.4GHz频段下支持双空间流40MHz信道，而在5GHz和6GHz频段则支持四空间流160MHz信道。通过将CPU与Wi-Fi 8射频模块集成在单颗芯片上，该方案不仅帮助原始设备制造商大幅削减成本并简化电路板设计，还使动态功耗较上一代产品下降了50%。

三星执行副总裁兼通信处理器开发部门负责人Joonsuk Kim指出，未来的家庭网络需要同时具备高普及率和亲民的价格。他强调，这款全新平台能够在各种复杂环境中保持可靠的性能输出，从而帮助电信运营商为海量用户打造高质量的网络连接体验。

博通无线与宽带通信部门营销副总裁Vijay Nagarajan透露，公司与三星及原始设计制造商伙伴的合作将加速Wi-Fi 8技术的普及。他认为，5G与Wi-Fi 8的结合将显著改变现有的FWA市场格局，这种方案将协同可靠性放在首位，赋能电信运营商在家庭各个区域提供无缝且一致的网络服务。

此外，该解决方案还获得了HUMAX Networks、启碁科技等全球供应链伙伴的支持。目前，这款参考平台已交由全球多家电信运营商进行测试，并同步向各大原始设备制造商提供样品。