这个SiC龙头再获融资，聚焦车用领域

基本半导体于近日完成了D轮融资，珂玺资本参与了本轮融资，并未披露更多投资人及融资金额等信息。

据悉，自2016年成立至今，基本半导体已融资11轮。

化合物半导体市场整理

碳化硅具有高频、高效、高功率密度、耐高温、高压的性能特点，主要应用于新能源汽车、轨道交通、光伏发电和工业电源领域。

根据TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体研究处最新报告《2023 SiC功率半导体市场分析报告-Part1》分析，随着Infineon、ON Semi等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%。

与此同时，受惠于下游应用市场的强劲需求，TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源。

TrendForce集邦咨询

电动汽车方面，相较传统硅基模块，碳化硅功率模块可大幅提升电机控制器的功率密度和效率，在降低电池成本、延长续航里程、缩短充电时间、减少整车重量等方面表现出非凡的科技魅力。

基本半导体是一家碳化硅功率器件研发商，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，累计获得两百余项专利授权，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

作为国内第三代半导体碳化硅头部企业，基本半导体在车用领域频繁获得突破。

2022年7月，基本半导体与广汽埃安新能源汽车有限公司签订了《战略合作协议》和《长期采购合作协议》。

据悉，埃安推出的高端品牌Hyper昊铂，及Hyper旗下首款车型——超跑Hyper SSR，其中的两挡四合一高性能电机选用的是基本半导体汽车级全碳化硅三相全桥MOSFET模块Pcore?6。

9月，基本半导体获得合肥巨一动力系统有限公司的碳化硅电驱动项目开发定点。该项目将采用基本半导体Pcore?6进行开发和验证。

11月，基本半导体与罗姆签订了车载碳化硅功率器件战略合作伙伴协议。

据悉，作为国内碳化硅功率器件行业领军企业，基本半导体的研发领域覆盖碳化硅材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等全产业链，并建立了完备的国内国外双循环供应链体系。

公司自研的碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等核心产品，性能达到国际先进水平，目前器件产品累计出货超过2000万颗。（文：化合物半导体市场 Amber整理）

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