【创新】星曜半导体发布全自研、高性能DiFEM模组和4G PA芯片；龙旗科技与高通达成产品终端领域战略合作；“芯力量”第二场初赛

来源:集微网发布时间:2023-08-013179浏览

1.星曜半导体发布全自主研发、高性能DiFEM模组芯片和4G Cat. 1 PA芯片，产品覆盖射频前端多领域2.龙旗科技再迎一里程碑事件与高通达成多产品终端领域战略合作3.锁定8月3日！“芯力量”第二场初赛【材料与存储专场】展现硬核实力4.积塔半导体特色工艺生产线建设项目二阶段钢结构完成首吊5.芯海科技与英特尔签署合作项目备忘录携手推动大湾区计算机产业发展6.地芯科技获近亿元B轮融资用于新产品研发投入、市场推广和团队建设7.存储企业铨兴科技完成首轮战略融资，用于项目建设

1.星曜半导体发布全自主研发、高性能DiFEM模组芯片和4G Cat. 1 PA芯片，产品覆盖射频前端多领域
随着通信技术升级，移动通信网络应用越来越广泛，对射频前端芯片的需求也日益丰富。射频前端复杂度随支持的频带数量增加而提高，通常与天线数量和所支持数据流量相关。多模多频网络制式、更多频谱支持、更高射频频段、更多CA载波聚合、更高阶调制、更高阶MIMO，以及越来越拥挤的频谱资源，这些需求对终端射频前端构架、设计、制造提出了更大的挑战。然而，移动终端设备内部留给射频前端芯片的PCB空间却在逐渐减少，为满足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求，射频前端芯片逐渐从分立器件走向集成模组化。射频前端模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上功能的器件集成为一个模组，从而提高集成度与性能，并使体积小型化。射频模组根据不同功能可分为接收模组（如DiFEM、L-DiFEM、GPS LFEM等）及发射模组（如PAMiF、PAMiD、L-PAMiD等）。相较于分立器件，射频前端模组可以通过高级封装降低对PCB面积的占用，通过芯片级的模组集成设计简化终端厂商的系统级设计，降低终端厂商在射频前端的设计难度，缩短终端厂商的研发周期。

Fig.1 简化的射频前端模组示意图射频前端是一个系统工程，因此对于终端厂商而言，射频模组供应商具备全面的产品开发和服务能力最为关键，其不仅有利于布局价值和壁垒更高的射频前端模组产品，更能保证对客户全方位的服务质量。星曜半导体本次同步发布两款DiFEM分集接收模组，以及一款针对Cat.1应用的MMMB PA，公司坚持走全自主研发路线，立足于扎实的滤波器研发能力和强大的模组设计能力，成功实现了从分立滤波器芯片向射频模组产品的全自研延伸，为客户提供针对不同应用的全方位解决方案。01 DiFEM：STR21230-21星曜半导体本次发布的DiFEM分集接收模组STR21230-21，整体性能达到国际一流模组厂商的水准，该产品集成了由星曜半导体全自主开发的射频开关及多个频段的滤波器芯片，支持常见WCDMA/LTE制式中的B1、B2、B3、B7、B8、B26、B34、B39、B40、B41F等射频主流频段，并且支持包括B1+3+7、B1+3+41、B39+41、B40+41等以及任意LB+MHB频段组合的CA载波聚合功能，支持客户高速率下载项目的需求。STR21230-21具有以下产品特征和性能优势：1) 产品封装尺寸为3.7mm x 3.2mm，可有效解决尤其是5G方案中常见的PCB面积问题。对比分立器件的方案，在有效节约客户约60%以上的layout面积的同时，可同步优化分集的接收灵敏度性能，提升终端客户的网速体验。2) STR21230-21模组支持4x LB +2x MHB AUX口的拓展，客户可灵活增加需要的频段，增加了模组的适用性。同时AUX口的开关可支持大功率，有效解决客户项目中复用分集天线的需求。3) STR21230-21各频段滤波器均具备优异的带外抑制度特性，以及开关的Multi-on功能。客户增加的频段也能够与模组中的原有频段，组合形成新的不同频段的载波聚合。4) 基于特殊的阻抗兼容设计，即使在CA和non-CA切换的两种工作场景下，模组各频段链路插损变化约在0.5~1.0dB左右，整体性能达到一流模组厂商的水准。

Fig.2 STR21230-21 产品框图及 bottom view 实拍图（a）部分频段 non-CA 性能

（b）关键抑制度指标>35dB（B7/25 为例）

（c）全部频段性能

（d）CA 与 non CA 部分性能对比（B7/66/25 为例）

Fig.3 STR21230-21 实测性能02 DiFEM：STR21230-11相比STR21230-21支持的更多频段，STR21230-11更聚焦于国内频段，支持国内常见频段WCDMA/LTE制式的B1、B3、B8、B26、B34、B39、B40、B41F。封装尺寸为3.2mm x 3.0mm，可支持包括B1+3、B39+41和B1+3+41等载波聚合功能，优化的设计为STR21230-11带来了优秀的带内插损和带外抑制性能。该模组可支持4x LMH AUX口的拓展，AUX口开关支持大功率。

Fig.4 STR21230-11 产品框图及 bottom view 实拍图

Fig.5 STR21230-11 全部频段实测性能03 MMMB PA：STR51231-21随着蜂窝物联网的终端连接越来越多，“万物互联”的时代已加速走来。蜂窝通信顺应了物联网的发展趋势，开始向高、中、低三种速率发展。Cat.1上行速率5Mbps，下行速率10Mbps，广泛应用于语音功能和中速率连接场景，例如金融支付、智能两轮车、共享设备、PoC公网对讲和车载OBD等。针对国内外市场对Cat.1模块日益增长的需求，星曜半导体本次发布了尺寸为4mm x 4mm的4G MMMB PA STR51231-21，支持4G Cat.1模组应用，产品综合性能达到国内一流水准。LB B5在MPR1下，即输出功率为27dBm，电流510mA；MB B34在MPR1下，即输出功率为26dBm，电流520mA；HB B40在MPR1下，即输出功率为26.5dBm，电流425mA。不同于传统的打线封装方式，STR51231-21采用Flip-Chip封装方案，有助于提高PA在工作状态下的散热能力。配合已发布的高性能 Band1/3/5/8 TF-SAW或SAW双工器，能够为模块客户提供“全套 Cat.1 PA+滤波器”的一站式射频解决方案。与此同时，为顺应Cat.1模块小型化趋势，更小尺寸（3mm x 3mm）的同类产品也将在未来跟进发布。

Fig.6 STR51231-21 产品框图及 bottom view 实拍图（a）PA LB 性能

（b）PA MB 性能

（c）PA HB 性能

Fig.7 STR51231-21 实测性能本次发布的DiFEM模组及MMMB PA芯片已在主流平台完成功能及性能验证。随着星曜半导体PA、LNA、滤波器以及模组集成等研发能力的不断积累，高技术难度的L-DiFEM等分集模组、PAMiD等主集模组有望年底前向市场推广。公司将坚持以中高端产品为重点，不断丰富产品线，满足客户的不同需求。目前已完成全自主研发并量产多个射频前端产品形态，包括：1) Normal SAW：全频段系列TRx滤波器、双工器（B1、B5、B8、B39、B40、B41、Wi-Fi 2.4、GPS等）；2) TF-SAW：全频段系列TRx滤波器、双工器、四工器（Wi-Fi 2.4、B3、B2、B25、B28F、B8、B20、B7、B1+B3等）；3) BAW：高频宽带TRx滤波器（B40、n41、n78、n79、n79F、Wi-Fi 6E等）；4) PA：4G MMMB PA（STR51231-21）；5) 模组产品：GPS LFEM（STR31215-11）、DiFEM（STR21230-21、STR21230-11）。依赖于射频领域的长期深耕和积累，星曜半导体射频前端产品系列日益丰富，应用领域不断拓宽。产品类型从高性能滤波分立器件到射频模组逐步丰富，产品应用领域从智能手机向通信模块、可穿戴设备等领域拓展。星曜半导体也将持续专注于技术创新和升级，为客户提供更好的服务和更先进的产品，与产业上下游伙伴共同推动无线通信技术的进步和发展。2.龙旗科技再迎一里程碑事件与高通达成多产品终端领域战略合作集微网消息，近年来，龙旗科技通过不断加大投资建设、优化战略布局一路高歌猛进，收获颇丰。根据 Counterpoint Research 的最新全球智能手机ODM追踪报告显示，2022年龙旗科技智能手机全球的出货量份额已经位居ODM厂商榜首。继今年3月宣布隆重举行总部大楼动工仪式后，龙旗科技再迎一里程碑事件。近日，龙旗科技宣布与高通技术公司达成战略合作，拟在多个产品终端领域展开合作。通过此次合作，龙旗科技旨在扩大其在智能手机领域的影响力，覆盖支持4G和5G连接能力的多层级骁龙®移动平台。双方还期望未来扩展在PC、XR终端、汽车领域的合作，基于骁龙计算平台以及骁龙XR平台开发终端产品，并探索骁龙座舱平台在龙旗汽车相关项目中的应用。

龙旗集团董事长杜军红表示：“随着消费市场的变化和技术的发展，产品业务的拓展与多元化布局以及技术和资源的整合对企业可持续发展至关重要，与高通技术公司达成战略合作是龙旗科技瞄准市场趋势，抢先布局发展战略中的重要一步。高通技术公司不仅是全球领先的无线科技创新者，也在汽车、物联网、计算等行业推动技术进步。此次战略合作的达成，将助力龙旗科技移动技术应用的升级，赋能企业未来的产品发展战略。相信在强强联合的合作模式下，我们将共同推进工艺创新、生产及设计能力提升，更好地满足客户的需求和市场的发展，迎来智能产品市场的新纪元。非常感谢高通技术公司的支持，我们期待未来可以长久顺利地合作，携手共赢。”高通技术公司首席商务官Jim Cathey表示：“近年来，数字化转型是最重要的发展趋势之一。高通具有独特技术优势，能够赋能类型丰富的边缘侧终端，助力多个行业实现全新变革性增长。我们很高兴能与龙旗科技携手，基于我们在移动、PC、汽车和XR领域的行业领先技术和产品，共同为市场带来更多创新产品，打造卓越用户体验，为日益数字化的世界提供出色解决方案。”

作为全球领先的智能产品及服务提供商，龙旗科技近年来不仅顺应行业趋势，巩固和拓展了智能手机在传统ODM品类中的市场地位及占有率，还在如PC、XR、汽车电子、穿戴等AIoT领域不断拓展业务边界，已然成为智能产品品牌商和科技企业信赖的合作伙伴。龙旗不仅拥有先进的生产制造体系和全球产能布局，具备大规模、高效率、高品质生产制造能力，还持续投入提升新产品的创新研发力。展望未来，龙旗科技在巩固智能手机ODM厂商龙头位置的同时，必将通过不断强化自身实力在汽车电子、AIoT等新兴领域夺得一席之地，引领行业发展。3.锁定8月3日！“芯力量”第二场初赛【材料与存储专场】展现硬核实力

集微网消息，第六届“芯力量”项目评选大赛正如火如荼地进行，自首场初赛喜获开门红后，第二场【材料与存储专场】也将于8月3日火热登场，三大优质项目将集中展现硬核实力。本次路演将采取线上会议的形式，届时将邀请嘉宾对路演项目进行专业点评并提问，结束后由评审团对项目进行现场打分，根据每场路演的评审团打分结果评选出决赛项目。事实上，半导体材料和存储一直是深受资本青睐的赛道。半导体材料是用来生产芯片的直接和间接辅助原料，种类繁多，包括薄膜材料、光刻胶等。国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，2022年全球半导体材料市场年增长率为8.9%，营收达727亿美元，超越2021年创下668亿美元的市场最高纪录。其中，中国台湾和中国大陆成为前两大市场，半导体材料市场的广阔。从存储行业的竞争格局来看，主要由韩美日所掌控，它们占有全球存储芯片市场的份额合计超过九成以上。但存储芯片是一个技术、资本、人才密集型的产业，随着国家政策支持以及国内需求旺盛，中国存储芯片发展进入加速阶段，已涌现出一批优秀的存储企业。以下是参加本次路演的三个项目简介：项目一：存储芯片及整套解决方案提供商该公司于2018年12月成立于深圳，在存储芯片及整套解决方案方面有多年丰富的经验。公司在存储领域拥有先进的技术，主要产品包括嵌入式存储器、移动存储器、集成电路主控制器系列，可广泛应用于消费类电子，人工智能、可穿戴设备、安防及车载电子、工业自动化等众多的高、精、尖行业领域。目前，公司产品处于行业领先地位，获得行业内华为、阿里等多家知名企业客户的认可。值得一提的是，该公司的存储控制芯片基本自研，产品与行业其它竞品相比，在性能和价格等方面具备明显的优势，同时积极响应国家号召，实现存储产品国产化替代。项目二：国内领先的半导体薄膜沉积材料提供商该公司聚集于电子特气和化合物半导体材料，主要应用于半导体制造领域的CVD和ALD制程，产品主要涵盖硅基特气、金属类和非金属类的各类前驱体材料等。下游客户主要涉及第一至第三代半导体制造，光伏与新能源，LED，平板显示等泛半导体领域。其已建立起芜湖和滁州两个现代化生产基地，拥有数十个产品品类，建立起良好的供应链体系，并以支持最先进客户的前沿研发为己任，不断开拓新的应用场景和应用领域，从而覆盖全世界最先进制程客户的各类需求，客户包括台积电、日本铠峡、SK海力士等国际客户及国内的头部圆厂客户，最高进入5-7纳米制程，以及第三代半导体众多头部企业。项目三：光刻胶技术探讨及产业化进展该公司于2019年9月成立于苏州工业园区苏州纳米城，创始团队来自默克电子日本研发中心，在光刻胶产品化方面有丰富的经验。公司在平板显示器和半导体芯片用光刻胶领域拥有先进的技术。公司主要产品包括平板显示器用TFT光刻胶和PSPI光刻胶，半导体芯片用各种i-line光刻胶等卡脖子技术产品，涵盖从平板显示器液晶屏和OLED屏的制造，半导体先进封装、MEMS传感器和功率半导体制造等领域。目前，公司部分产品可批量出货，还有部分核心产品在客户产线进行评测，国内技术领先，具有替代进口产品的实力，获得京东方及中芯国际等国内头部企业客户的认可，在完整的产业化技术和批量化生产能力，可以实现卡脖子技术彻底的国产化替代。除了项目之外，每场路演投资人的精彩点评也是大赛的亮点之一，敬请关注！本场路演的议程如下：

14：00 -14 ：10活动开始：主持人开场、介绍点评嘉宾及路演项目方

14：10 -15 ：10项目路演：每个项目15分钟介绍、5分钟点评

15：10 -15 ：20活动结束：主持人致感谢词此外，芯力量大赛在火热报名中，欢迎报名参赛！4.积塔半导体特色工艺生产线建设项目二阶段钢结构完成首吊

集微网消息，中建八局发展建设公司30日消息显示，近日，积塔半导体特色工艺生产线建设项目（二阶段）钢结构顺利完成首吊，项目建设迈入新阶段。

（来源：中建八局发展建设公司）中建八局发展建设公司消息显示，该项目总建筑面积22万平方米，建设周期约600天。项目建成后，将进一步提升国内芯片制造技术能级，真正打破国产汽车芯片制造技术瓶颈，解决“卡脖子”难题。积塔半导体特色工艺生产线项目作为“在建”项目连续上榜2022年上海市重大建设项目清单、2023年上海市重大工程清单。5.芯海科技与英特尔签署合作项目备忘录携手推动大湾区计算机产业发展7月29日，英特尔大湾区科技创新中心在深圳隆重揭幕。深圳市南山区人民政府副区长韦锋，英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐博士，英特尔市场营销集团副总裁兼中国区总经理王稚聪，英特尔公司副总裁、英特尔中国区公司事务总经理周兵、英特尔中国区技术部总经理高宇，以及近60家合作伙伴出席了开幕庆典。芯海科技（股票代码：688595）董事长卢国建作为签约特邀嘉宾出席揭幕仪式，并代表公司携手英特尔签署双方合作项目备忘录。

芯海科技董事长卢国建与英特尔中国区技术部总经理高宇签约合影双方的合作旨在推动本土PC供应链的建设，促进PC产品生态创新，为大湾区的生态伙伴提供产业赋能。双方将基于之前成功的合作基础，依托英特尔大湾区科技创新中心的平台和联合创新项目实验室的资源，聚焦政府鼓励发展的重点产业发展机遇，开发和完善创新解决方案，加速生态伙伴的终端产品在大湾区的推广落地，助力大湾区的新兴产业发展。

英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐博士致欢迎词：“很高兴在这里与来自深圳市南山区政府、科创产业界的朋友们，以及到场的近60家合作伙伴们共同见证英特尔大湾区科技创新中心的盛大开幕。通过这一创新交流平台，我们将进一步发挥英特尔的技术和生态优势，与合作伙伴联手推动更多满足本土需求的应用创新落地，助推大湾区乃至全国新兴产业融合发展，建设面向未来的创新生态和新型产业集群，助力数字经济发展”。芯海科技董事长卢国建表示：“英特尔是全球半导体行业和计算机产业的引领者，近年来芯海积极布局PC产品生态，芯海与英特尔已经建立了良好的合作关系。随着双方技术交流的不断深化，我们将充分发挥各自领域专长，实现优势互补，为行业带来更多令人惊喜的产品及应用”。英特尔中国区技术部总经理高宇表示：“芯海科技是深圳成长起来的全信号链集成电路设计企业，具有优秀的MCU开发能力。我们将通过创新实验室支持芯海开发新一代的笔记本Embedded Controller，并且通过‘平台认证计划’加速其在全球客户端的导入”。技术及产业生态的进步，是提升PC产品体验的关键。芯海科技与英特尔携手创新，共赴产业变革，为市场推出优质的计算机及周边芯片产品，为用户带来更有价值的应用体验。双方的合作，也将进一步提升中国计算机产业的竞争力，推动PC产业升级和创新发展。

目前，在英特尔等头部生态厂商的大力支持下，芯海科技旗下EC、PD等PC产品已实现知名品牌终端产品的规模化商用。未来，芯海仍将聚焦计算机及周边芯片应用，努力成为计算机产业链构建者，为全球PC生态注入创新活力，创造更高规格、更强性能和更有创新力的PC产品。6.地芯科技获近亿元B轮融资用于新产品研发投入、市场推广和团队建设日前，地芯科技完成近亿元人民币B轮融资，由润城资本，众海投资、中润投资、深圳高新投共同参与完成。本轮融资将用于新产品研发投入、市场推广和团队建设等方面，也将进一步提升产品的竞争力和品牌价值。核心优势明显获资本青睐完成近亿元B轮融资地芯科技成立于2018年，2019年获得天使轮融资，发展至今地芯科技始终以“脚踏实地，开拓创芯”的姿态深耕高端模拟及射频芯片领域技术创新与芯片研发，先后发布地芯风行系列4G/5G通信收发机芯片，基于地芯云腾技术平台的多频多模射频功率放大器GC0643等，已形成无线通信收发机芯片、射频前端芯片和模拟信号链芯片的三大产品线布局并完成千万级批量出货，客户群覆盖无线通信、工业电子及物联网等诸多领域头部厂商。无线通信收发机芯片产品线是地芯科技核心技术产品线，拥有全面自研IP技术平台，其中地芯风行系列产品丰富，可拓展性极佳，独特低功耗技术行业领先，功耗大幅降低的同时实现成本优化。产品应用广泛，超宽带类可覆盖4G/5G多种通信设备，包括小基站、直放站、数字微分布等；宽带类可支持高清图传、高速物联网5G Redcap、卫星通讯、车联网V2X等新应用场景；窄带类可应用于对讲机等专网通信设备、工业物联网终端等。地芯科技针对无线通信收发机领域进行了深远布局，这使得地芯科技在如今风云变幻的市场环境中抗风险力极强，已逐渐成为该细分赛道的头部企业。地芯云腾是地芯科技另一完全自主创新的射频前端芯片技术平台，包含多项前沿专利技术，技术水平全球领先。该平台基于CMOS工艺路线全新多模多频PA设计思路，在过往的经验基础上，以创新的线性化电路设计，成功打造低功耗、低成本、高集成度、高可靠性线性CMOS PA，将使得CMOS 工艺的PA进入主流射频前端市场成为可能。产品应用领域广袤，共享经济、位置追踪、移动支付、能源电力、语音对讲、智能表计及视频显示能场景中均有所应用，这也将成为公司快速营收增长的一剂强心针。

突破技术难点专注自主研发实现量产出货随着5G商用4年，我国已成为世界上最大的5G市场，5G连接数在2022年底已经超过全球总量的60%。GSMA预测，2025年，中国将率先成为5G连接数超10亿的市场。而目前90%的市场份额仍然由国外厂商，通信行业的供应链安全面临较大的隐患，国内厂商进行国产化升级和应用的空间广阔。然而在芯片设计国产化过程中，遇到最大的困难是技术沉淀不够导致正向设计能力不足，地芯科技的团队曾就职于高通、联发科、三星、德州仪器、华为海思等国际一线半导体企业，在芯片前沿技术的研发领域有着多年的实践经验，为攻克技术难点打下了重要的基础。自创立以来，始终脚踏实地，将重点放在技术创新和丰富产品体系中，坚持走正向设计技术路线。

目前，地芯科技已成为国内少数5G通信收发机芯片本土供应商之一，所推出地芯风行系列已与多家头部客户达成合作，经多轮验证，实现批量出货。此次B轮融资后，地芯科技也将加大新产品的研发和迭代创新，持续提升产品技术路线的差异化水平，为下一阶段的突破发展创造条件。放眼未来，在国家重视和大力发展集成电路的决心与日俱增情况下，中国的射频行业拥有良好宽裕的大市场环境，地芯科技也将积极与业内优秀上下游企业通力合作，打破国际垄断，共建射频领域高端芯片全新生态圈。

7.存储企业铨兴科技完成首轮战略融资，用于项目建设

集微网消息，近日，深圳市铨兴科技有限公司（以下简称“铨兴科技”）成功完成首轮战略融资，由力合科创集团有限公司独家投资。资金将主要用于铨兴科技的两个重要项目，分别是先进集成电路封装测试及高端存储器制造扩产项目，以及企业级、车规级存储器研发项目。

铨兴科技是一家半导体存储产品解决方案商，提供从芯片封装、测试、产品研发、生产到全球销售的一站式服务。该公司同时涵盖DRAM和NAND Flash两大领域，旗下设有国际出货平台、铨天智能制造基地。其中，铨天智能制造基地涵盖先进的芯片封装测试产线、PCBA模组制造产线、工程测试中心以及技术研发中心，可提供从晶圆封装、测试、研发设计、模组生产一站式服务。

铨兴科技今年4月消息显示，旗下铨天智能制造基地通过IATF16949车规产品质量管理体系认证。

铨兴科技引进全球高端人才与国内知名高校学者共同组建研发技术团队，创立自主国产品牌“QUANXING铨兴”，产品和服务包括存储芯片封测服务、DRAM内存模组、SSD固态硬盘、数码存储卡、U盘以及客制化服务等。