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来源:范仁志发布时间:2023-07-281087浏览
询问 AI美国限制对国内的先进半导体技术设备输出,仍未见放缓迹象,但国内关于半导体领域的投资,以政府为主的本国投资不用说,欧美企业仍有不少新的赴中投资案,主要是绕过最先进领域的成熟制程与功率半导体投资,而据日本经济新闻(Nikkei)报导,其发展方向与日本重叠,有必要重视。
日经与电波新闻等2家日媒举出的范例,国内规模居冠的晶圆代工厂、中芯国际与浙江省绍兴市合资设立绍兴中芯,在2023年5月上市,筹资近人民币100亿元(约14亿美元),欲在2023~2025年对功率半导体生产厂进行超过人民币200亿元的投资。
而规模仅次于中芯国际的华虹半导体,6月上旬则在上海科创板二次上市,筹资人民币180亿元;接着在6月30日举办无锡厂二期工程开工典礼,投资67亿美元,设立40~65纳米制程12寸晶圆生产线,制造电动车(EV)及再生能源所需功率半导体与模块,预计2025年完工。
相较于先进逻辑电路芯片的2~5纳米制程,或是日本半导体厂投资的28纳米制程功率半导体,华虹无锡厂选择相对落后的制程,不难想见,是为了绕过美国制裁。
除国内厂商外,美光(Micron)也在6月宣布,于陕西省西安市投资人民币43亿元制造存储器;瑞士意法半导体(STM)则与国内三安光电合作,在重庆市投资32亿美元建设功率半导体生产厂,也都投资在不被制裁的成熟技术。
而美国高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)、荷兰艾斯摩尔(ASML)等都配合美国对国内先进半导体技术制裁,但其高层在2023年内仍访中商谈;6月29日~7月1日上海举办的SEMICON China 2023,仍有大量外国厂商参展。
责任编辑:陈至娴
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2026-07-08

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