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来源:康琼之发布时间:2023-07-282102浏览
询问 AI软板大厂台郡27日举行2023年第2季法说会,财务长熊雅士展望后市指出, 2023年是相当具有挑战的一年,下半年进入营运旺季,公司将维稳获利为先。面对2023年疫后通货膨胀及全球消费疲软等不利经济趋势,下半年公司在营运管理上,将以精实成本架构,提升智能化制造及管理效率,以维稳获利为优先目标。
熊雅士提及,2023年第3季整体生产产值,将较2022年同期微幅减少10%,亦修正2023全年生产产值,将较2022年减少5~15%之间,同时保守看待2023年手机应用出货量。熊雅士说明,可能会提高NB、平板电脑及穿戴装置软板的订单,以弥补2023年全球手机市场的疲弱动能。
熊雅士指出,2023年高频传输扩展率尚未大幅成长,过去2年需求能见度不断被创造出来,2023年则是回归疫后需求,不像2022年那么强。
观察第2季产品线贡献营收比重来看,通讯较第1季微幅下滑,约48%;电脑则是从29%上升至42%,消费电子产品10%。台郡说明,NB占公司单季整体营收约4%,平板占比为18%。至于第2季营收中,手机部分新旧机种,新机占比达到7成,高频软板比重则接近3成。
针对产业人士提问,台郡在软板终端应用布局策略,熊雅士回答,主要以2个发展方向为主,其一是拓展高频传输材质MPI或LCP新应用,车用产品将会是即将落地的项目之一,目前车用产品与主力零组件或品牌车厂合作开发不限于电子传输线束,在新能源车与电动车高频传输相关功能需求上,无论在导航相关或是与人沟通,针对传输接收大量信息、低延迟信号等,台郡已有好几个合作开发案;其次为中长期配合客户研发下时代更高频传输的整体方案,包括材料也要更新。
而近来人工智能(AI)话题引领风骚,熊雅士强调,「AI解决运算问题,台郡解决传输问题」,面对市场对AI运用的高速运算需求,台郡近年来专注高频传输解决方案,持续深耕开发FPC3.0次时代技术,可为庞大数据运算后提供高速低延迟传输整体解决方案。
海外扩厂方面,外界相当好奇,台郡是否如其他PCB厂配合欧美大客户需求,前往南向扩厂?4月下旬法说会时,熊雅士表示,台郡在两岸以外地区的设厂案已在进行中,公司预估配合客户需求的海外设立新厂案,规划以设立后段干制程的组装为主,台郡认为此方式相对方便,不一定要大幅增加设备,可以从现有产能移动。
熊雅士指出,因经济情势变化,且终端市场前景并不明朗,因此采取「以静制动」方式因应,暂停建厂计划,并改以派驻人力派驻当地服务客户。此外,台郡2023年将会微幅下修资本支出,缩减幅度约10%,由原规划的新台币20亿~25亿元下修到18亿~22亿元,而台郡2022年资本支出约为56.93亿元。
最后,熊雅士说,2023年对台郡将是具挑战的一年,通货膨胀及国际金融局势不稳定带来的全球经济衰退疑虑,将影响终端消费市场需求及加速产业淘汰竞赛。展望未来,台郡将会提供客户对高频、多层及薄化的先进设计需求。
新闻来源:DIGITIMES科技网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
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