拟募212亿元！今年最大IPO启动申购

今日，华虹半导体发布《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》，表示其计划在上海证券交易所上市，筹集至多212亿元人民币资金。

华虹半导体在向交易所提交的一份声明中表示，将以每股52元的价格出售40775万股。

华虹半导体称，华虹半导体首次公开发行40775万股人民币普通股（A股）并在科创板上市的申请已经上海证券交易所上市审核委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会证监许可〔2023〕1228号文同意注册。

今年6月，华虹半导体与大基金二期等订立认购协议。大基金二期将作为战略投资者参与建议人民币股份发行，认购人民币股份发行项下认购总额不超过30亿元人民币股份（视乎配发情况而定）。

图片来源：拍信网正版图库

7月，总投资67亿美元（约合人民币485.38亿元）的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工。预计一期、二期项目全部达产后月产能将达18万片，华虹无锡项目将成为国内技术最先进、生产规模最大的12英寸特色工艺研发和制造基地。

据了解，华虹半导体隶属于上海华虹集团，主要为芯片设计公司提供晶圆代工服务，是中国大陆第二大晶圆代工厂。公司体聚焦于特色工艺，包括嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台。该公司能提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择。

据TrendForce集邦咨询研究显示，受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%，约273亿美元。

其中，华虹集团（HuaHong Group）第一季营收约8.5亿美元，环比减少4.2%，位列第6。（文：拓墣产业研究）

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