台积电法说会七大亮点：南京厂按计划扩产，库存调整延至Q4，今年晶圆代工产值或下滑

集微网报道，7月20日下午，台积电召开2023年第二季度法说会，除了公布第二季度财报、释出第三季度业绩展望外，台积电公开了海外设厂进展，其中美国厂遇到挑战，量产时程将由原定的2024年底延至2025年，南京厂正按计划扩展28纳米制程技术产能。同时该公司总裁魏哲家再次提及半导体产业库存调整议题，他预期库存调整可能延续至第四季度。

另外，魏哲家、台积电董事长刘德音、财务长黄仁昭在会上解答了全年营收展望、资本支出、技术进展以及半导体市况等热点问题。

Q2净利润年减23.3% 先进制程营收占比达53%

台积电第二季度营收为4808.4亿元新台币，年减10%；净利润为1818亿元新台币，年减23.3%；每股盈余为7.01元新台币。

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若以美元计算，台积电第二季度营收为156.8亿美元，年减13.7%，季减6.2%。毛利率为54.1%，营业利益率为42.0%，税后纯益率则为37.8%。

以制程来分，5纳米制程出货占公司第二季晶圆销售金额的30%；7纳米制程出货占全季晶圆销售金额的23%。总体而言，先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的53%。

以技术平台来看，台积电第二季度高性能计算营收占比44%，持续超车智能手机的 33%，物联网 8%，车用电子 8%，消费电子 3%。其中，消费电子营收较上季成长、大增25%，动能最强劲，车用营收也小幅成长3%。

估Q3营收低于市场预期 再度下调全年营收

台积电预期，第三季营收介于167-175亿美元之间，季增6.5-11.6%，以中间值估约季增9.05%，以1美元兑换新台币30.8元计算，营收估达5143.6-5390亿元新台币，相当于季增6.97-12.1%，毛利率估51.5-53.5%，营益率38-40%，双率均较第一季下滑。

黄仁昭指出，第三季度毛利率中位数下降1.6%，主要因产能利用率提升，遭3纳米量产的稀释抵销2-3%，预期3纳米持续大量投产，将稀释第四季度毛利率约3-4%。

黄仁昭进一步称，今年毛利率面临半导体周期导致产能利用率较低、3纳米量产、海外生产据点扩展，及包含电价等成本上升在内的通货膨胀等挑战。尽管面临短期挑战，仍认为长期毛利率达53%以上是可实现的。

在全年营收预测方面，魏哲家指出，今年全年营收以美元计价，由下滑1%到6%、二度下调至约10%，仍优于产业平均数，主要受惠技术领先及差异化。

今年资本支出将为320亿至360亿美元区间低端

黄仁昭重申，台积电每年资本支出规划，均以客户未来数年需求及成长为考量，他指出，应对短期不确定因素，台积电适度紧缩资本支出规划，今年资本支出将为320亿至360亿美元区间低端。

据了解，台积电2023年的资本支出中，先进制程技术将占总额的70%至80%，成熟特殊技术占10%至20%，剩余部分分配给高级封装、测试以及其他项目。

至于2024年资本支出规划，黄仁昭认为，现在讲还太早，不过台积电资本支出规模从以往的100亿美元增加至去年超过360亿美元，增加幅度快速；未来几年将是以往资本支出的收获期，代表台积电未来几年资本支出的成长幅度将趋缓，规模将趋于平稳。

在先进封装产能布局方面，魏哲家表示，由于人工智能（AI）高端芯片客户需求带动，台积电CoWoS封装产能吃紧，台积电正加速增加产能，预计2024年新产能可舒缓客户需求。魏哲家强调，先进封装产能并没有供过于求。

库存调整将至Q4 今年晶圆代工产值或下滑

魏哲家直言，“大趋势比我们先前预期弱，库存调整到什么时候是个好问题，一切都要看经济因素。市场终端需求不佳持续、AI虽然强劲但仍不能完全弥补需求不足等都是影响半导体库存调整的因素。

魏哲家称，第三季度确实感受到客户AI需求增加，但总体经济情势持续走软、中国大陆需求复苏较预期缓慢，及因终端市场整体需求疲弱，客户更谨慎，预期库存调整可能延续至第四季，目前对前景的看法不如3个月前乐观。

他表示，对今年半导体（除存储外）产业营收维持上季预估的下滑4-6%，晶圆代工产业则由衰退7-9%下修至14-16%。

看好AI处理器需求 未来5年复合成长率近50%

魏哲家表示，最近AI相关需求的增长对台积电是正向的，生成式AI需要更高的计算能力和互连频宽，并推动半导体含量的增加。“无论是使用中央处理器（CPU）、绘图处理器（GPU），或是AI加速器，以及针对AI和机器学习的相关特殊应用芯片（ASIC），共同点是皆需运用先进技术和强大的晶圆制造设计生态系统，这些都是台积电的优势。”他补充说道。

魏哲家称，CPU、GPU和AI加速器等执行训练和推理功能的服务器AI处理器，其需求约占台积电总营收的6%。预期这项需求在未来5年将以近50%的年复合成长率增加，在台积电营收的占比也将增加到低十位数百分比（11%至13%）。

美国厂遇到挑战 南京厂按规划扩产

刘德音称，美国亚利桑那州晶圆厂目前进入处理和安装最先进及精密设备的关键阶段。然而，我们正遇到一些挑战，能在半导体设施中熟练地安装设备的专业人员数量不足。公司正在努力改善此一情况，包括从中国台湾调派经验丰富的相关专业人员，以在短时间内培训当地技术员工。预期量产时程将由原定的2024年底延至2025年。

在日本厂方面，刘德音称，仍将依既定计划于2024年底量产，将生产16纳米、22纳米及28纳米制程。至于欧洲部分，台积电将加速评估德国建置车用特殊制程产能，仍要基于客户需求及政府支持状况而定。而在中国大陆正依计划在南京扩展28纳米制程技术的产能，持续恪守所有规章制度支持当地客户。同时，台积电继续在中国台湾投资并扩大产能，以支持客户成长。

从成本角度来看，刘德音表示，海外晶圆厂的起始成本高于台积电在中国台湾的晶圆厂，包含供应链因素、劳工因素等，但公司争取最大补助并希望增进客户信赖，在地缘政治因素下来增加股东权益与客户信赖。

台积电也解释海外成本较高因素，包含1）晶圆厂规模较小；2）整体供应链的成本较高；3）与中国台湾成熟的半导体生态系相比，海外的半导体生态系尚处于早期阶段。

升级版3纳米Q4量产 2纳米2025年量产

魏哲家指出，在高性能计算（HPC）和智能手机应用驱动下，下半年3纳米制程可望快速成长，今年将贡献中个位数百分比（4%至6%）。

至于升级版3纳米制程（N3E），魏哲家透露，目前已通过验证，并达成效能与良率目标，预计今年第四季度量产。

有关2纳米制程，魏哲家说，制程技术研发进展顺利，将如期于2025年量产，采用纳米片电晶体结构。他表示，台积电在2纳米还发展出背面电轨解决方案，适用于高性能计算相关应用，目标在2025年下半年推出，2026年量产。

有投资者提问称，台积电先进制程是否担心被竞争对手追上或超越？刘德音表示，台积电从来不低估竞争对手，所以在先进制程方面不遗余力，但不评论竞争对手。以最近3纳米、2纳米工艺节点的进展来看，至少不担心这两个节点被超越，但这不代表未来没有这个可能。因此，台积电会更努力去发展更先进的技术。

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