国产高端离子注入机产业化领跑者-凯世通精彩亮相2023世界半导体大会

文｜爱集微

图源｜爱集微

7月19日，2023世界半导体大会在江苏南京国际博览中心举行。作为高端国产离子注入机产业化领跑者，凯世通副总经理张长勇就“凯世通离子注入机产业化发展”发表主题演讲，重点介绍了凯世通国产高端离子注入机的研发模式与产业化进程。

图：张长勇:《凯世通离子注入机产业化发展》

张长勇介绍，半导体设备国产化率仍处于非线性提升区间，国产半导体设备厂商成长驱动力除了行业规模的自然扩张，还包括在国内市场的国产替代，当前国产设备对28nm及更成熟制程的工艺覆盖度日趋完善，并积极推进新制程工艺突破，国产半导体设备正处于验证密集通过、开启规模化起量的成长阶段。

凯世通国产高端离子注入机产业化处于领跑位置。低能大束流离子注入机是先进逻辑、存储芯片制造的关键核心设备，约占离子注入机细分市场的60%，高能和中束流离子注入机分别各占20%。凯世通是目前唯一一家真正实现28nm低能离子注入工艺全覆盖国产供应商，并率先完成高能离子注入机产线验证。

凯世通技术团队秉持“领先一步”的研发策略，坚持正向开发的理念，从“第一性原理”出发，紧贴客户需求，根据客户不同工艺、应用的差异性特点，为设备加以与时俱进的改进。凯世通创建了包括基础技术和应用技术在内的“通用平台+关键技术模块化+精准实现产品系列化”的完整技术体系，实现了变速控制、各向同性扫描等满足28nm以上更先进工艺所需的高级控制功能。

未来，凯世通将继续以保障集成电路产业链供应链安全为己任，践行CIP持续改进的理念，持续拓展技术上限，持续提升产业化能力，助力客户量产提升。

来自半导体产业链的参会嘉宾认真听取了张长勇的报告，凯世通市场人员与现场合作伙伴友好洽谈，将借此次机会加强与业界的交流与合作，拓展业务网络，共话集成电路产业“芯纽带、新未来”。

责编：爱集微

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