台积电2023全年营收下修1成 IC设计库存去化至第4季底

2023年台积电面临较低产能利用率、3纳米量产、海外生产据点扩展及通货膨胀等挑战。李建梁摄（数据照）

台积电总裁魏哲家表示，IC设计产业库存调整将持续到第4季底才会重新平衡到更健康的水准。预期2023年半导体市场（不含存储器）会年减中个位数 （mid-single digit）百分比，晶圆代工产业方面，预计年减十位数中段（mid-teens）百分比。若以美元计，台积电2023年的全年营收预期将下降约10%。

AI处理器需求占台积电总营收6% 成长动能强劲

在5G和HPC产业大趋势的支持下，运算需求的大规模结构性成长，将持续推动对效能和节能运算的更多需求，而这些皆需要使用到先进技术。这些大趋势预期将推动台积电的长期成长，

若以美元计，台积电营收在未来几年内仍预期维持 15~20%的年复合成长率（CAGR）。近期AI相关需求的成长对台积电而言是正向的，生成式AI需要更高的运算能力和互连带宽，推动了半导体含量的增加。

无论是使用 CPU、GPU或者AI加速器，及针对AI和机器学习的相关特殊应用IC（ASIC），其共同点是皆需运用先进技术和强大的晶圆制造设计生态系统，而这些都是台积电的优势。

估计CPU、GPU和AI加速器等执行训练和推论功能的服务器AI处理器，其需求约占台积电总营收的6%。

预测此需求在未来5年将以近50%的年复合成长率增加，在台积电营收的比重也将增加到十位数低段区间（low teens）。对节能运算永无止境的需求以数据中心为开端，预期随着时间推移，此一需求将拓展到边缘和终端设备上，这将带来进一步的长期机会。

现已在长期资本支出和成长展望中，纳入了针对AI需求的部分假设，HPC平台有望在未来几年成为台积电长期成长的主要引擎，并贡献最多成长。

3纳米量产 下半年毛利率下滑

与2023年第１季相比，第2季毛利率减少了2.2个百分点，至 54.1%，主要原因为产能利用率下降。

相较原先第2季展望，台积电实际毛利率略高于3个月前预测区间的高标，此主要源自于更严格的成本控制，以及较有利的汇率。

整3季毛利率展望将下降1.6个百分点至中位数52.5%，主要原因在于较高的产能利用率水准被甫量产的3纳米技术稀释抵消了2~3个百分点。展望第4季，预期3纳米大量投产将使毛利率稀释约3~4个百分点。

2023全年，台积电毛利率面临半导体周期导致的较低产能利用率、3纳米量产、海外生产据点扩展，及包含台湾公用事业成本上升在内的通货膨胀等挑战。尽管面临短期挑战，台积电仍信心认为长期毛利率达53%以上是可实现的。

2023年资本支出接近320亿美元

台积电每年资本支出规划都基于未来几年的成长预测。预期台积电2023年的资本支出将接近320亿~360亿美元范围的低标。另预期2023年的折旧费用相较于2022年将成长24~26%，主要因素为3纳米技术量产。

台积电3纳米制程技术无论在PPA（效能、功耗及面积）及晶体管技术上，都是业界最先进的技术，N3制程技术已进入量产且具备良好良率。

预期在HPC和手机相关应用的支持下，2023年下半N3将强劲成长，预计2023年N3占台积电2023年晶圆营收的中个位数（mid-single digit）百分比。N3E已通过验证并达成效能与良率目标，预计在2023年第4季量产。

N2制程技术研发进展顺利，将如期在2025年进入量产， 将采用纳米片（Nanosheet）晶体管结构，为客户提供最好的效能、成本、以及技术成熟度。

作为N2技术平台的一部分，N2发展出背面电轨（backside power rail）解决方案，此一设计最适于HPC相关应用。在基线技术之上，背面电轨将使速度提升 10~12%，逻辑密度提升10~15%。

目标2025年下半向客户推出背面电轨，并于2026年量产。N2在HPC和智能手机相关应用方面引起了许多客户的兴趣和参与。

美厂4纳米量产延后至2025年

在美国亚利桑那州正在建造第一期晶圆厂，当时依据非常积极的时程规划，自2021年4月开始兴建，现在正进入处理和安装最先进及精密设备的关键阶段。

然而，台积电正遇到一些挑战，能在半导体设施中熟练地安装设备的专业人员数量不足，目前努力改善此一情况，包括从台湾调派经验丰富的相关专业人员等。预期美国N4制程技术的量产时间将推迟至2025年。

在日本正在兴建一座特殊制程技术的晶圆厂，采用12/16纳米和 22/28纳米制程技术，并按照进度有望于2024年底进入量产。

欧洲已与客户和伙伴接洽，根据客户需求和政府的支持水准，评估在德国建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。

同时，台积电继续在台湾投资并扩大产能，以支持客户成长。而在国内，正依计划在南京扩展28纳米制程技术的产能，持续恪守所有规章制 度支持当地客户。

从成本角度来看，海外晶圆厂的起始成本高于台积电在台湾的晶圆厂，原因是晶圆厂规模较小、整体供应链的成本较高，以及与台湾成熟的半导体生态系相比，海外的半导体生态系尚处于早期阶段。

在最近与美国、日本和欧洲政府的会议中，已就台积电海外扩产计划进行了讨论。这些讨论的进展顺利，各方都明白台积电在半导体产业中扮演着重要且不可或缺的角色，

台积电的定价也将维持策略性以反映价值，其中包含了在地域上的灵活性价值。透过采取这些移动，台积电将有能力吸收海外晶圆厂较高的成本，并且无论在何处营运，都持续作为最高效和最具成本效益的制造服务提供者。

责任编辑：朱原弘