【芯融资】陶瓷封装基板企业，德汇陶瓷获国投创业投资

文｜爱集微

图源｜爱集微

集微网消息，近日，国投创业宣布领投高性能陶瓷封装基板企业浙江德汇电子陶瓷有限公司（以下简称“德汇陶瓷”），支持德汇陶瓷加速活性金属钎焊（简称“AMB”）陶瓷封装基板产业化进展。

德汇陶瓷成立于2013年，是一家专注于功率器件用陶瓷封装基板研制的企业。该公司针对功率芯片封装需求，提供DBC-ZTA、AMB-Si3N4、AMB-AlN等各类型、满足不同场景需求的陶瓷封装基板。

国投创业消息显示，德汇陶瓷是国内首先实现AMB陶瓷封装基板量产化出货的内资企业，其AMB-Si3N4已向国内主要头部功率模块企业批量出货；AMB-AlN已在轨道交通领域进行了验证。

校对：赵碧莹 责编：赵碧莹

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