半导体大佬们集体预测：行业谷底已过，下半年将温和复苏！

据集微网报道，去年年底各大投行预测称，随着红利消失，半导体行业库存过剩，更点名2023年五大半导体下滑较大的包括消费性电子、面板、DRAM、LED、IC设计业。如今2023年已过半，各大半导体产业大佬如何看待产业景气？又作出了哪些判断？

硅晶圆：市场复苏不如预期

供应链消息指出，上游硅晶圆市况不佳，一方面合约价格松动，另一方面，扩产速度恐放缓。在合约价格方面，业内人士指出，整体半导体市况从去年第2季度开始反转，硅晶圆是半导体制程不可或缺的基本材料，难逃影响，今年2月先传出硅晶圆现货价开始转跌，终止连三年涨势，如今合约价也面临松动，透露整体晶圆制造端需求比预期弱。业内人士认为如果硅晶圆市况低迷的情况拖得更久，可能会影响后续硅晶圆厂扩充产能速度。

硅晶圆大厂环球晶和台胜科也对市况进行了分析。

环球晶董事长徐秀兰：市场复苏速度没有预期好，对于产业景气循环情况，预计美国暂停升息对消费者信心会有点帮助，但后续不见得就不会升息，所以还有不确定性，这些对于市场需求应该会有正面助益，只是对于公司订单的帮助还不显著。

台胜科董事长林健男：第2季度市场需求持续疲软，客户产能稼动率不理想，挑战依旧存在。展望下半年，受欧美高通膨未落底、内需市场依旧疲软等因素，逻辑及存储客户还是有库存过高问题。未来随着客户库存调整告一段落，加上5G、生成式AI、电动车与数据中心等蓬勃发展的支撑，半导体市场将重新恢复增长。

存储：景气谷底已过

今年6月，在经历了长达13个月之久的下跌之后，存储价格终于止跌盘整，部分产品型号还迎来小幅反弹。资深半导体产业评论家陆行之发文指出，从美光库存明显下滑来看，“看起来存储芯片厂接下来可以一起涨下游厂商价格了”，“下游厂怕明年涨价，下半年可能要加库存，暗示下个周期循环又要开始了”。同时业界大佬最近的言论也印证了目前存储市场正处于触底阶段，不过何时回暖还需观察。

美光CEO梅罗塔（Sanjay Mehrotra）：我们相信，存储产业已度过营收谷底，预计利润将随着因产业供需逐渐恢复平衡而改善。客户继续减少过多库存，使价格趋势改善，且强化产业已度过成长和营收谷底的信心。

南亚科总经理李培瑛：第2季度起部分负面因素有机会逐步趋缓，加上供应商资本支出调整的影响，使得下半年终端库存可望正常化，DRAM需求将回稳。整体消费性电子产品市况，电视回温情况较明显，个人电脑（PC）需求下半年应有机会比上半年好一点。由于全球经济改善情况、通膨等都值得持续观察，第3季度DRAM价格有机会止稳，只是不同产品情况不一。

华邦电董事长焦佑钧：目前整体半导体景气最坏情况已过，景气将反弹回升，只是反弹力度还未明朗化，估计要再2个月观察。不过就目前市场各需求面，已普遍回温。即使还无法掌握反弹力度，预计手机端需求将率先反弹回温。

威刚董事长陈立白：DRAM上游原厂有意涨价，随着大厂减产、降低资本支出效益显现，4、5月现货价未再探底，研判第2季度现货价已落底，第3季度可望率先反弹，合约价则估第3季度触底。

群联CEO潘健成：由于全球大环境经济状况不佳，终端客户与消费者缩减支出，导致全球客户对未来前景需求采取比较保守的态度，不敢积极备料或是大幅升级产品规格，让原本预估应为传统旺季的第3季度，需观察系统客户备料的需求状况。不过上游供应商已经面临巨额的亏损，再降价的空间非常有限，唯一的变数仍在需求方面的动能。

晶圆代工：库存降低，下半年可望温和复苏

晶圆代工产业在过去3年红利下赚的“盆满钵满”，但经历手机砍单、产业库存调整后，各大厂商的产能利用率有所松动。近期各位大佬谈及了对于库存的观察，大多看到好转迹象，仍有部分厂商认为库存调整不如预期。

台积电董事长刘德音：近期已观察到客户库存逐渐降低，整年度来看，台积电可能会有少许的负增长，相信跨过第2季度业绩周期的低点，在AI（人工智能）、高速及云端计算等长期趋势推动下，台积电可望迎接明年下一波很好的成长。

联电财务长刘启东：库存调整比预期缓慢，半导体产业景气并未很明显复苏，第3季度氛围没有明显改变，下半年需求没有变好。

中芯国际：集成电路行业存在一定的周期性，市场需求受经济环境、供求关系等影响而波动，并且与经济的周期存在一定的联动性。一季度，公司看到的情况是集成电路产业整体尚处于底部，工业和汽车领域相对稳健，手机和消费电子产业链库存依然高。从长远来看，市场对芯片的需求依然是增长的趋势，公司将持续稳健经营。

力积电董事长黄崇仁：目前有库存转好的迹象，加上2024年法国奥运，今年第4季度会逐渐看到相关需求提升，包括电视、面板等。从以往经验看，奥运前一年都有迹象，今年亦是如此。

世界先进董事长方略：终端消费还有不确定性，会小心应对。下半年仍可望温和复苏，不过，回温的力度比起几个月前多一点变数。下半年景气会比上半年好，但是变数比较多一点。

封测：客户端投片力度保守

今年4月末，供应链消息透露，在持续的成本压力下，日月光、力成科技等领先的封测厂商正在降价。5G智能手机应用处理器 (AP）封测的价格正在降低。中端和入门级微控制器单元（MCU）的价格也继续下调，以帮助清理库存。降价是否会刺激需求尚不明朗。今年的市况走向如何，日月光和京元电给出了判断。

日月光营运长吴田玉：今年上半年半导体市场受大环境与去库存化影响，需求复苏低于预期，但是危机就是转机，全球的挑战也成为日月光投控另一次成长的契机。

京元电总经理刘安炫：现在消费电子产品能见度仍不高，客户端投片力度保守。但从库存调整的步伐来看，客户自去年第4季度就开始踩刹车，预计今年第3季度库存应该没剩多少了。

除了半导体产业链上游的硅晶圆、中游以存储为代表的IC设计、晶圆代工、封测，下游的消费电子应用——PC界大佬也接连发声。

宏碁董事长陈俊圣：下半年起不论在商用、消费及电竞等领域，皆已有新订单涌进，部分产品甚至开始出现追货。

华硕共同执行长胡书宾：库存不是整个产业的最大问题，现在需观察市场需求，预期下半年仍有季节性需求，但全年需求仍疲弱。

另外，面板产业大佬分享了观点。

友达彭双浪：客户已经开始调整库存，电视是第一个调整的产品、因此最快上来，IT产品库存水位已回到健康、甚至低于平常水平，消费型产品需求恢复，预期商用产品需求在第三季度好转。整体而言，面板产业秩序已趋好转，市场供需健康，走势会一季比一季好。

群创董事长洪进扬：随着笔记本换机潮的到来，未来对于显示面板的需求有望明显增长。电视方面，面板厂已经经历了产能满载之后的价格大跌，所以大家又相继减产，减产之后刚性需求仍在，因此电视面板的价格已经稳定。从618促销活动开始，直到美国的黑色星期五活动，接下来就会进入下半年传统销售旺季。

京东方：随着下半年促销季的到来，终端销售回暖，品牌方备货动能延续，LCD产品将有机会迎来量价齐升，预计2023年半导体显示行业将呈现先低后扬趋势。

TCL科技：第2季度行业的稼动率水平较年初有所上升，主要是基于需求和订单的环比增长，主要是国内厂商备货618促销的订单拉动，目前客户需求仍然大于现有稼动率下的供应。在价格方面，我们判断电视面板价格涨幅在第2季度将继续维持，在第3季度主要面板厂盈利恢复的情况下，随着圣诞、黑五等年底备货旺季来临，价格依然维持上涨趋势。

结语：从产业链中硅晶圆/存储/晶圆代工/封测/PC/面板各领域的大佬言论中可以看出，目前半导体产业库存调整仍在持续进行中，下半年的复苏力度将大于上半年。

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