中国将对化合物半导体材料实施出口管制

新措施将影响镓和锗基材料

中国将对化合物半导体行业广泛使用的材料实施出口管制，包括GaAs、GaN、Ga2O3、GaP、GaSe、InGaAs和金属镓。

这些管制措施也将适用于二氧化锗、锗外延生长衬底、锗锭、金属锗、四氯化锗和磷化锌锗。

中国表示，管制措施将于2023年8月1日起生效，目的在于保护国家安全和利益。出口商若想获得出口许可，需走相应程序。

据路透社报道的描述，此举为“中美间争夺高科技微芯片愈演愈烈的斗争中的最新交锋”。

路透社补充道，美国和荷兰“也将在今年夏季联手，通过进一步限制芯片制造设备的销售，制约中国芯片制造商，此举部分是为了防止中国将美国和荷兰的技术用于增强自身军事力量。”

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