应用材料半导体设备重大更新！

据路透社报道，应用材料于7月11日宣布推出新型Vistara晶圆制造平台，可以帮助芯片厂商提高芯片产能和效率，并降低能耗。该公司表示，这是其芯片加工设备十多年来的首次重大更新。

应用材料的新系统名为“Vistara”，是芯片工厂的中枢，将硅晶圆送入密封的真空室后，金属或其它材料可以在其中沉积或剥离，精度可达原子级别。该系统可以配置4至6个晶圆装载端口，以及4至12个处理腔室，能够进行原子层沉积、化学气相沉积以及外延、蚀刻等工艺。

官方表示，Vistara系统包含数千个传感器，搜集到的数据会输入到人工智能系统，通过对数据进行分析，工厂可以调整生产流程并减少用电量。应用材料表示，新系统可以减少约10%的能耗。

应用材料公司半导体产品部副总裁迈克·莱斯（Mike Rice）表示，Vistara系统已经向一家以上存储芯片制造商发货，其它知名芯片制造商也对其表现了“兴趣”，该公司拒绝透露意向客户名称。（文：拓墣产业研究 Doris整理）

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