每日椽真：全球化已死 台湾半导体人才更抢手？ | 奔驰ChatGPT何时搭上台湾车？
来源:陈奭璁发布时间:2023-07-072605浏览
询问 AI
早安。
刘扬伟在日本待了3天，了解夏普各部门情况，并与员工进行会谈。但能顺利针对夏普与SDP的问题提出解决方案吗？市场看法认为，如果问题这么简单，也不会呈现在的局面。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
NVIDIA在前、超微（AMD）在后，陆续点燃全球AI狂热，熟悉先进封测业者直言，对H100、MI 300这类的超高效运算（HPC）芯片来说，正进入「得先进封装产能得天下」的关键时刻。
能够掌握先进封装如台积电CoWoS、封测代工厂（OSAT）的2.5D封装者，方能把AI HPC化为丰厚的实际利润。钻石级大客户目前为巩固先进封装产能，可说「八仙过海、各显神通」，此一情景，犹如先前车用芯片大缺货的高度供不应求态势。
台湾为国际半导体产业重镇，在IC制造、IC封装、IC设计、IC检测等多个领域，均具有举足轻重的地位。依据人力银行的整理分析，在半导体产业上、中、下游都缺少相关制程的工程师。未来若美国、日本、德国等地也有半导体人才需求并向台湾人才招手，而台湾的产能若还在持续扩大，可能会使半导体人才供不应求的问题雪上加霜。
据调查，台湾半导体产业核心职缺集中在数码IC设计工程师、模拟IC设计工程师、软件设计工程师、韧体设计工程师、演算法开发工程师等。由于现在和未来的智能生活愈来愈离不开电子产品，连汽车、家电都要用到芯片和大量电子零组件，因此产业界对半导体人才的需求只会增加，不会减少。
随着疫情缓解及全球通膨等影响，消费性电子产品需求明显降温，苹果（Apple）iPad出货也面临市场逆风。为控制成本，业界传出，在国内厂欧菲光遭剃除苹果供应链2年后，蓝思科技近来积极争取iPad触控面板模块订单，最快2023年底将切入8.3寸入门款供应链，将分食台厂的供应比重，近期已进入送样阶段。
欧菲光过去以低价优势抢进苹果供应链，但被美国商务部列入黑名单，2021年遭苹果大客户踢出供应链，业绩顿失依靠；原本的iPhone镜头模块团队也售，予手机ODM大厂闻泰，而iPad触控模块的版图则由台系厂商宸鸿、业成快速瓜分。
裕隆日产汽车（以下简称裕日车）代理总经理钟文川走马上任，晋升后首次露面就在改款Nissan Altima发布会。汽车产业好不容易走过低谷，供应链业者纷纷对于2023年下半将优于上半年表达强烈信心，对此钟文川也认同之外，更信心喊话国产车的零组件缺货问题已经完结。
2023年上半汽车产业从零组件到销售都受到大环境剧烈影响，近期整体产业链也对于供需恢复趋于平衡相当有感之外，也都认为下半年将比上半年好，甚至有部分业者认为，随着供应链紧张舒缓、疫情威胁远去，2023年下半将可望迎来「最佳下半年」。
台湾奔驰6日正式发表EQE SUV、EQS SUV两款全新纯电休旅车，持续拓展奔驰（Mercedes-Benz）在台的纯电车系阵容。台湾奔驰副总裁暨财务长奥诺瑞（Honore Tchoukuegno）表示，休旅车款广受消费者喜爱，预期2023年底纯电车可达10~15%的销售占比。至于ChatGPT何时将搭载台湾车款，台湾奔驰指出，将观察美国试行情况，未来或许有机会拓展至其他市场。
奥诺瑞指出，延续先前EQS、EQE、EQB、EQA等纯电车系的声势，现今再推出休旅车型EQE SUV、EQS SUV来满足消费者的多元用车情境，且奔驰已扩大在台充电营运商，可提供车主高密度的充电服务。
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