瑞萨20亿美元定金！签署10年的碳化硅长单

碳化硅行业迎来一笔大单。7月5日，瑞萨电子宣布与全球碳化硅衬底市占率第一的Wolfspeed已签署为期10年的碳化硅晶圆供应协议。

10年的碳化硅长单

瑞萨已向Wolfspeed支付了20亿美元的定金，以确保碳化硅晶圆的供应，并支持Wolfspeed的美国产能扩张计划。

根据协议， Wolfspeed 将在2025年向瑞萨电子提供 150 毫米碳化硅裸片和外延片，Wolfspeed 供应的高质量碳化硅晶圆将为瑞萨电子从 2025 年开始规模化生产碳化硅功率半导体铺平道路。

瑞萨电子的 20 亿美元定金还有助于支持 Wolfspeed 正在进行的产能建设项目，包括位于北卡罗来纳州查塔姆县的全球最大的碳化硅材料工厂 JP。这座耗资数十亿美元的最先进设施的目标是将 Wolfspeed 目前位于北卡罗来纳州达勒姆园区的碳化硅产能提高 10 倍以上。该工厂将主要生产 200毫米碳化硅晶圆，比 150 毫米晶圆大 1.7 倍，这意味着每片晶圆可以容纳更多芯片，最终降低成本。

受电动汽车和可再生能源增长的影响，整个汽车和工业应用对更高效的电力半导体（用于供应和管理电力）的需求急剧增加。瑞萨电子正在迅速采取行动，通过扩大其内部制造能力来满足功率半导体不断增长的需求。该公司最近宣布重启甲府工厂生产 IGBT，并在高崎工厂建立碳化硅生产线。

大厂加速入局

除了瑞萨，近来罗姆、安森美、三安光电等国内外知名厂商都纷纷披露碳化硅项目最新进展。

6月7日，三安光电与意法半导体宣布，将携手成立一家合资制造厂，大规模量产8英寸碳化硅产品，建设总额预计为32亿美元，预计2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8英寸碳化硅晶圆10000片/周。

位于产业链中游的德国汽车零部件制造商纬湃科技（Vitesco）也在近期签下两项碳化硅产品采购长单：6月下旬，纬湃科技与罗姆签下碳化硅功率器件长期合作协议，双方在2024-2030年间的交易额将超过1300亿日元（约合9亿美元）。纬湃科技将在逆变器中集成罗姆的碳化硅半导体，并应用于电动汽车动力系统。

5月31日，安森美也与纬湃科技宣布了一项碳化硅产品10年期供应协议，协议价值19亿美元。纬湃科技将向安森美提供2.5亿美元投资，用于采购碳化硅生产相关设备，以提前锁定后者的碳化硅产能。

应用需求上涨

相比于传统的硅基功率器件，碳化硅功率器件由于耐高温（工作温度可达600°C）、耐高压、耐高频、体积更小、能效更高的优点，在新能源汽车的电源控制、电机驱动、车载空调等零部件中，应用潜力广阔。

近期上市的小鹏G6搭载了800V碳化硅高压平台；理想汽车也研发了800V高压平台和5C电池，并推出动力系统易四方平台，而易四方平台全系列车型标配碳化硅电控。

总体而言，虽说目前碳化硅MOSFET价格相比于硅IGBT价格仍然较高，但碳化硅功率器件在耐压等级、开关损耗和耐高温性方面具备明显优势。新能源汽车已成为碳化硅功率器件最主要的市场。

在目前各大主流车厂积极布局800V电压平台的背景下，券商认为碳化硅的性价比突出，市场前景广阔，而配套的直流充电桩市场将进一步加速碳化硅需求增长。

与此同时，光伏、储能等也是碳化硅的新应用场景。碳化硅功率模块可使逆变器转换效率提升至99%以上，能量损耗降低30%以上，同时具备缩小系统体积、增加功率密度、延长器件使用寿命、降低系统散热要求等优势。

国泰君安预计，2026年光伏用第三代半导体市场空间将接近20亿元，五年CAGR超过30%。另外，随着可再生能源发电占比提高以及智能电网的应用，储能系统与电力电子变压器进一步拓宽了碳化硅的市场。

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