苏大维格高性能光刻设备顺利交付: 助力光子芯片、光通信等产业发展

近日，苏大维格自主研发制造的大型直写光刻设备顺利交付，该设备主要用于光子芯片、光通信和光芯片等光电子领域相关材料的光刻制造，为客户搭建先进光电子器件制造的高端装备平台。

随着各行业智能化进程的提速与数据流量的爆发，光电子领域的芯片、器件及相关模块向高速率、集成化、大容量、低成本方向演进，为公司高性能光刻设备的产业化拓展带来巨大机遇。

苏大维格自主研发的大型直写光刻设备具备综合性能优势：

• 3D矢量设计数据向微结构形貌转化先进算法与软件处理
• 海量数据处理与传输/快速光刻
• 大面积衬底实时三维导航自聚焦功能
• 三维微结构形貌曝光邻近效应补偿

• 支持大面积光刻厚胶板制备…

能为各类新颖光电子材料与相关功能器件的生产制造和产业创新提供关键技术支撑和高端制造平台。

目前苏大维格已签订了数个大型光刻设备合同，主要用于光子芯片、光芯片、光掩模、票据防伪、泛半导体等领域相关材料和器件的光刻加工制作，公司将根据相关协议陆续交付。

苏大维格将持续拓展微纳光学技术/产品在国家票据和证件防伪材料、电子纸和反射式液晶前光材料、AR/MR和AR-HUD衍射光学材料、芯片光刻机定位光栅尺材料，以及光刻设备在光伏铜电镀图形化设备、高端掩模、光子芯片、光芯片等具有更高附加值和市场空间领域的商业化应用和产业化投资，竭力为客户提供先进的光学材料、光刻设备和解决方案，满足客户对微纳光刻制造的更高需求，助力其突破技术瓶颈，为产业合作创造新机遇。

此外，在光伏电镀铜图形化设备领域，苏大维格自行研发的高速低成本投影扫描光刻设备已顺利搭建完成，正在与下游客户做相关验证工作。

季度全球半导体装备行业市场分析报告（大纲）

一、全球半导体装备企业市场规模分析（Top10）

二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析

1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析

2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析

3. 中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析

三、全球半导体装备行业新技术发展洞察

1.全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察

2. 中国大陆半导体装备行业细分领域技术发展洞察

四、全球半导体行业装备产业最新动态

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